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芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限

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正加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技

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来源
《今日电子》 |1999年第1期|P.7-7|共1页
作者
David Morrison; 王正华;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基础理论;
关键词
模拟集成电路; 芯片规模封装; 运算放大器; 线路板; 美国国家半导体公司; A/D变换器; JEDEC标准; 外形尺寸; 敏感器件; 增益带宽;

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