文摘
英文文摘
学位论文版权使用授权书及独创性声明
第一章绪论
1.1引言
1.1.1国际微电子封装的发展趋势
1.1.2我国微电子发展状况
1.2芯片尺寸封装(CSP)及类型介绍
1.2.1 CSP的定义
1.2.2 CSP的分类
1.3特定CSP-SOC(substrate on chip)
1.4国内外研究现状
1.5本文研究内容和研究意义
1.5.1论文研究内容
1.5.2论文研究意义
第二章理论基础
2.1引言
2.2线性分析
2.3非线性分析
2.4 Anand's模型
2.5疲劳模型
2.5.1基于应力-应变的疲劳模型
2.5.2能量为基础疲劳模型
2.5.3疲劳损坏模型
2.6本章小结
第三章CSP-SOC在热循环条件下的有限元模拟分析
3.1引言
3.2 ANSYS在电子封装的应用和模拟
3.2.1 ANSYS在电子产品中的热分析应用
3.2.2热循环模拟试验介绍
3.3建立CSP-SOC分析模型
3.3.1分析参数与材料参数选择
3.2.2 CSP-SOC模型的建立
3.4 2D和3D分析结果
3.4.1 2D分析结果
3.4.2 3D分析结果
3.5本章小结
第四章结果分析与讨论
4.1引言
4.2热失效及变形分析
4.3 2D和3D应变随时间变化分析
4.3.1非线性收敛分析
4.3.2热应力应变与时间关系分析
4.4参数变化分析
4.5模型分析与寿命预测
4.5.1以能量为基础的模型分析
4.5.2改进的寿命预测模型
4.5.3一种简化模型预测寿命的提出
4.6本章小结
第五章结论与未来展望
5.1结论
5.2未来展望
致谢
参考文献
攻读硕士期间撰写和发表的论文