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声明
第1章绪论
1.1电子封装的作用
1.2微电子封装历史回顾
1.3先进的叠层芯片尺寸封装
1.3.1 CSP的定义
1.3.2 CSP的特点
1.3.3叠层芯片尺寸封装
1.4微电子封装的研究现状
1.5本文研究的目的和意义
1.5.1本课题的目的和意义
1.5.2本课题的研究内容
第2章热分析理论及有限元法简介
2.1热力学第一定律
2.2热传递类型
2.2.1导热
2.2.2对流换热
2.2.3热辐射
2.3三类基本边界条件
2.4有限单元法简介
2.5 ANSYS软件介绍
2.5.1 ANSYS主要特点
2.5.2 ANSYS环境介绍
2.5.3 ANSYS功能简介
2.6 ANSYS软件在微电子封装热应力分析中的应用
2.6.1微电子封装ANSYS分析
2.6.2热应力问题的有限单元法
第3章功率载荷下叠层芯片封装热应力分析
3.1建立器件模型
3.2生热率和对流系数的测定
3.2.1生热率的计算
3.2.2 Quan Li自然对流系数公式
3.2.3迭代法
3.2.4对流系数计算过程
3.3分析过程
3.3.1建立工作文件名和工作标题
3.3.2定义单元类型
3.3.3定义材料性能参数
3.3.4建立几何模型
3.3.5划分网格
3.3.6热分析求解
3.3.7后处理
3.4结果分析
3.4.1塑封料温度、应力和剪应力分布
3.4.2芯片温度、应力和剪应力分布
3.5本章小结
第4章材料参数对芯片温度和应力的影响
4.1材料厚度的影响
4.1.1塑封料厚度的影响
4.1.2粘结剂厚度的影响
4.2材料热膨胀系数的影响
4.2.1塑封料热膨胀系数的影响
4.2.2粘结剂热膨胀系数的影响
4.3优化器件模型
4.4本章小结
第5章工艺对芯片可靠性影响及热载荷应力分析
5.1工艺对封装尺寸和生热率的影响
5.2工艺对温度和应力的影响
5.3热载荷与功率载荷应力分析比较
5.3.1热载荷应力分析过程
5.3.2热载荷与功率载荷器件应力比较
5.3.3热载荷与功率载荷器件剪应力比较
5.3.4热载荷与功率载荷芯片应力比较
5.3.5热载荷与功率载荷芯片剪应力比较
5.4功率载荷与热载荷应力分析特点
5.4.1热应力分析特点
5.4.2功率载荷应力分析特点
5.5本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
致谢