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顾靖; 王珺; 陆震; 俞宏坤; 肖斐;
复旦大学材料科学系;
叠层封装; 高温高湿加速试验; 分层; 芯片裂纹; 有限元模拟;
机译:水分引起的叠层芯片封装失效的研究
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机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:有机基板上3D芯片叠层的热应力和芯片翘曲分析
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:叠层和非叠层多层灌注培养
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:叠层芯片封装,半导体基板以及叠层芯片封装的制造方法
机译:叠层半导体基板,半导体基板,叠层芯片封装及其制造方法
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