公开/公告号CN111584478B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 甬矽电子(宁波)股份有限公司;
申请/专利号CN202010444404.5
申请日2020-05-22
分类号H01L25/18(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人刘曾
地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
入库时间 2022-08-23 13:07:51
机译: 叠层芯片封装,半导体基板以及叠层芯片封装的制造方法
机译: 叠层半导体基板,半导体基板,叠层芯片封装及其制造方法
机译: 叠层半导体基板,半导体基板,叠层芯片封装及其制造方法