叠层CSP芯片封装热应力分析与优化

周喜; 李莉

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对四层叠层CSP(SCSP)芯片封装器件,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片和粘结剂--8个封装组件的厚度变化在热循环测试中对芯片上最大热应力的影响,利用极差分析找出主要影响因子并对封装结构进行优化.根据有限元模拟所得结果,确定了一组优选封装结构,其Von Mises应力值明显比其它组低,提高封装器件的可靠性.

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来源
《电子工业专用设备》 |2009年第5期|34-38|共5页
作者
周喜; 李莉;
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作者单位

桂林科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;

桂林科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
叠层封装; 有限元模拟; 芯片应力分析; 正交试验设计;

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