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刘孝保; 杜平安; 李磊;
电子科技大学机械电子工程学院成都,610054;
CSP封装; 有限元方法; 模糊可靠性; 共振;
机译:空间应用随机振动下大尺寸PBGA封装可靠性分析
机译:基于多状态模糊贝叶斯网络的电梯水平振动可靠性分析
机译:通过自组织模糊滑模控制实现光电叠层薄壳圆柱多模态振动控制
机译:通过建模方法降低CSP封装CSP封装的影响可靠性分析
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:基于模糊霜和贝叶斯网络的高温熔融金属运转人力可靠性分析
机译:使用有限差分法TK7874的堆叠芯片级封装(S-Csps)封装过程的建模和分析。 K46 2007 f rb。
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:CSP LED和CSP LED的封装方法
机译:CSP保护的芯片级封装CSP焊盘结构
机译:CSP LED的封装方法及CSP LED
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