集成电路芯片封装热应力分析

摘要

基于热力学理论,针对典型塑料方形扁平封装体PQFP在工作过程中的受热失效问题,建立二维有限元数值模拟分析模型,研究封装体在工作情况下由于热载作用而产生的应力分布情况。利用数值分析结果得出由于非均匀交变温度场的存在和元件组成部分间热膨胀系数的不同,而导致产品内部产生热应力及应力集中问题的结论,对PQFP封装体的实效问题从有限元分析方面得出了理论解释。