首页> 中文期刊> 《科技信息》 >基于集成电路芯片封装问题的探讨

基于集成电路芯片封装问题的探讨

             

摘要

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响.本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号