集成电路芯片封装可靠性知识

摘要

1可靠性试验 1．1可靠性试验常用术语 1．2可靠性试验条件和判断 1．3塑料密封等级 1．4集成电路封装在设计过程中可靠性的考虑 1．4．1封装所用主要材料 ·磨划片所用薄膜：型号、纯度、厚度、黏度。 ·引线框架：材质、厚度、防拖性、电性能、传热性、热膨胀系数、镀层材料、镀层厚度、镀层质量。