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张士元; 郑百林; 吴景深; 贺鹏飞;
中国力学学会;
北京航空航天大学;
电子封装; 芯片翘曲; 玻璃态转化温度; 弹性模量; 热膨胀系数;
机译:短玻璃纤维增强聚丙烯复合材料注塑件全翘曲变形的三维有限元数值模拟
机译:残余应力分布对木材翘曲原木翘曲的影响:基于光束理论的数值模拟
机译:封装芯片封装中模具翘曲的无损监测
机译:引线键合和C4堆叠芯片封装中的翘曲和热应力研究
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:半导体芯片封装中的控制翘曲
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