一种声表器件的微型化叠层多芯片封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种声表器件的微型化叠层多芯片封装结构及其制备方法，涉及声表器件领域，由下至上依次包括模块载板、第一塑封芯片结构和第二塑封芯片结构，第一塑封芯片结构包括第一芯片、第一导通芯片，第二塑封芯片结构包括第二芯片，第一芯片和第一导通芯片的高度齐平，两层芯片结构中，除了导通芯片，至少有一个芯片为无源声表芯片；第一芯片和第一导通芯片均与模块载板电连接，第二芯片与第一芯片连接，还通过第一导通芯片与模块载板电连接，无源声表芯片通过干膜结构在表面生成空腔，保护芯片表面不受脏污，适用于注塑的封装方式，还基于TSV工艺实现芯片间的堆叠和芯片与载板的连通，适用于多种芯片结构，具有广泛的应用价值。