一种声表器件的微型化多芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种声表器件的微型化多芯片封装结构，属于声表器件领域。该微型化多芯片封装结构包括模块载板和至少两个芯片；所述至少两个芯片倒装在所述模块载板上；在所述芯片的背面和未倒装有芯片的模块载板处覆盖有环氧树脂粘合剂；所述芯片的正面与所述模块载板形成空气腔；解决了现有的封装方法难以满足声表器件的封装要求的问题；达到了提高声表器件的力学稳定性和可靠性的效果。