声表器件压电单晶基片表面损伤的电子显微研究

摘要

声表面波（SAW）器件是雷达、通信、空中交通管制、导航等电子通讯系统中的关键部件。SAW所用的压电器片需要经过单晶切割、研磨、抛光处理，这些加工过程会引起晶片表面损件，文献曾报道了在半导体单晶基片加工损伤层研究中应用的一些方法，由于各种分蘖节发析测试方法有其各自的分析内容、测试范围及制样方法、任何一种方法似乎都难以完全诠释晶体损伤层结构。