芯片叠层封装结构和芯片叠层封装方法

摘要

本发明的实施例提供了一种芯片叠层封装结构和芯片叠层封装方法，涉及半导体封装技术领域，芯片叠层封装结构包括基底电路板、第一芯片、保护覆胶层、第二芯片、线路连接层、第三芯片和包封层，通过在基底电路板上贴装第一芯片，再在包覆在第一芯片外的保护覆胶层上设置第二芯片，并在包覆在保护覆胶层外的线路连接层上设置第三芯片，且在线路连接层上还设置有第一电性柱，第三芯片、第二芯片以及线路连接层通过第一电性柱电连接为一体，同时完成了第一芯片、第二芯片和第三芯片的堆叠，这种堆叠结构避免了芯片之间的相互干涉，且无需打线，降低了封装难度，且提升了存储芯片数量，提高了产品性能。