退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
陈靖; 丁蕾; 王立春;
上海航天电子技术研究所,上海 201109;
计算机; 系统级封装; 芯片叠层; 苯并环丁烯; 转接板;
机译:芯片堆叠系统级封装设计的焊盘分配
机译:用于系统级封装的芯片上芯片安装技术的超声波倒装芯片安装技术
机译:用于D波段系统级封装应用的匹配的引线键合和倒装芯片互连的设计和测量
机译:设计,建模和优化用于无线通信和毫米波应用的紧凑型宽带和宽带三维系统级封装天线架构。
机译:器件血栓发育性仿真器(DTE) - 心血管设备设计优化方法:两种双BILAFLED MHV设计的研究
机译:1用于芯片堆叠系统级封装设计的焊盘分配
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:依次堆叠模拟半导体芯片和数字半导体芯片的sip(系统级封装)型封装及其制造方法
机译:集成电路(IC)芯片输入/输出(I / O)单元设计优化方法和具有优化的I / O单元的IC芯片
机译:包括能够彼此独立运行的基本芯片的芯片上芯片设备以及包括该芯片上芯片设备的系统级封装设备
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。