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机译:底部填充材料的性能对芯片尺寸封装的无铅焊点热应力消除的影响
Faculty of Engineering, Gunma University, 1-5-1 Tenjin-cho, Kiryu 376-8515, Japan;
underfill; chip size package; thermal stress; lead-free solder;
机译:底部填充和底部填充分层对倒装芯片焊点中的热应力的影响
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:热循环条件对芯片尺寸封装焊点热疲劳寿命的影响
机译:底部填充材料对芯片尺寸封装无铅焊点热应力消除的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:耦合应力下芯片焊点材料退化模型的建立
机译:底填充芯片尺寸封装无铅焊点的热疲劳寿命评价
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。