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杜润;
半导体行业协会封装分会 北京100083;
芯片尺寸封装; LSI芯片; 凸点;
机译:晶圆级芯片尺寸封装(W-CSP)中电感器内置技术的开发
机译:在晶圆级芯片尺寸封装中开发电感器内置技术(W-CSP)
机译:<芯片尺寸封装> <肖特基势垒二极管>进入CSP-SBD Panasonic Device Co.,Ltd.
机译:IC芯片尺寸封装(CSP)技术
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:Sun-428农村印度在MIS中拥抱先进的技术: - 通过传递内窥镜甲状腺切除术方法(TOETVA)技术通过使用先进技术农村患者技术和安全&安全的技术通过传递内窥镜甲状腺切除术方法(TOETVA)技术进行甲状腺外胚层的一系列案例。印度农村小型住院的可行性
机译:CSP(芯片尺寸包)。 Flipchip安装LGA型CSP。
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:芯片尺寸封装(CSP)型半导体芯片封装
机译:具有芯片尺寸封装(CSP)堆叠的半导体器件和电子设备
机译:CSP:芯片尺寸封装的LED照明系统
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