退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
胡志勇;
无;
芯片尺寸封装; CSP; 半导体器件;
机译:晶圆级芯片尺寸封装(W-CSP)中电感器内置技术的开发
机译:在晶圆级芯片尺寸封装中开发电感器内置技术(W-CSP)
机译:<芯片尺寸封装> <肖特基势垒二极管>进入CSP-SBD Panasonic Device Co.,Ltd.
机译:IC芯片尺寸封装(CSP)技术
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:澳大利亚政治主流中农业生物技术的优势与少数族裔的技术批评并存
机译:主流化商业CSP系统:技术评论
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:芯片尺寸封装(CSP)型半导体芯片封装
机译:使用探测技术测试BGA和其他CSP封装
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。