芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究

摘要

植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步，植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程，着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例，讨论了其在植球机上的具体应用。最后，在自主研制的全自动植球机MBA-2000上进行植球实验，取得了比较理想的植球效果。