一种基于CSP封装技术的LED芯片切割液及其使用方法

摘要

本发明提供一种基于CSP封装技术的LED芯片切割液及其使用方法。该芯片切割液包括重量配比如下的各组分：3‑9份含苯磺酸基团化合物；5‑10份天然植物提取物；1.5‑4份聚氧乙烯醚类化合物；1.5‑4份氨基酸类化合物；6‑9份醇醚类化合物；50‑80份纯水。本发明芯片切割液中的含苯磺酸基团化合物能够将CSP表面的硅树脂催化裂解成小分子硅化合物，裂解成的小分子硅化合物具有水溶性，可以被芯片切割液水溶后带走，解决了芯片表面硅树脂在划片刀高速切割过程受热软化而粘附在划片刀与芯片的表面，以及脏污、崩片等造成的芯片良率低问题；含有苯磺酸基团的化合物可与天然植物提取物协同作用，有利于吸附、溶解切割后的小分子硅化合物。