紫外LEDのパッケージ技術－フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチー

三石巌; 布上真也; 山田浩; 服部靖; Iwao MITSUISHI; Shinya NUNOUE; Hiroshi YAMADA; Yasushi HATTORI

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紫外LEDのパッケージ技術－フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチー

机译：紫外线LED封装技术-通过倒装芯片安装技术提高光提取效率的方法-

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白色LEDの高出力化のためには，LEDチップの光取り出し効率向上による外部量子効率を高める必要がある．本発表では、フリップチップ（FC）実装をはんだ材質を変えて実施した際のLEDの出力·外郭量子効率および放熱性の優れたはんだ材料について報告する．

机译：为了增加白光LED的输出，需要通过提高LED芯片的光提取效率来提高外部量子效率。在本演示中，我们报告了一种通过更换焊料进行倒装芯片（FC）安装时具有出色的LED输出/外部量子效率和散热性能的焊料。

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来源
《電子情報通信学会技術研究報告. 電子部品·材料. Component Parts and Materials》 |2007年第467期|共4页
作者
三石巌; 布上真也; 山田浩; 服部靖; Iwao MITSUISHI; Shinya NUNOUE; Hiroshi YAMADA; Yasushi HATTORI;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类一般性问题;
关键词
フリップチップ; 実装; LED; GaN; 熱抵抗; Flip-Chip; Package; LED; GaN; Thermal resistance;

机译：倒装芯片;安装;LED;GaN;热阻;倒装芯片;封装;LED;GaN;热阻;

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