一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件

摘要

本实用新型公开了一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，所述封装件主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过镀银层相连，键合线从芯片连接到引线框架上，镀银层上有植球，塑封体包围了引线框架、镀银层、植球、芯片和键合线，芯片、键合线、植球和引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架上有镀银层，镀银层上有植球和芯片，植球在芯片的两端，镀银层、植球和芯片都在引线框架的一侧。所述引线框架上有若干段镀银层，每段镀银层为不同长度的尺寸，对应的芯片也为不同尺寸的芯片。本实用新型的芯片不再需要制作特殊的图形，即可实现不同尺寸的芯片无需特殊设计也能在同一条框架上完成生产流程，节约生产成本，提高产品的生产能力。