针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究

摘要

提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术,以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况.建立传感器封装水下仿真模型,分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响.并研究封装内外的声场空间分布规律,得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5 dB.比较封装材料对传感器性能的影响,得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论,为优化传感器封装设计提供理论指导.