MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法

摘要

本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架以及位于外围支撑框架内的应力隔离质量块，所述外围支撑框架和应力隔离支撑块之间通过支撑悬臂梁连接，外围支撑框架、应力隔离质量块以及支撑悬臂梁均位于同一平面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本点、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。