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Stress and deformation minimization of MEMS sensor package and TSV interposer package.

机译：MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。

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作者
Kim, Yeonsung.;
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作者单位

State University of New York at Binghamton.;

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授予单位 State University of New York at Binghamton.;
学科 Mechanical engineering.
学位 Ph.D.
年度 2014
页码 108 p.
总页数 108
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类水产、渔业;
关键词
入库时间 2022-08-17 11:40:39

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