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MEMS SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND MEMS PACKAGE INCLUDING THE SAME

机译:MEMS传感器及其制造方法,以及包含该MEMS传感器的MEMS封装

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an MEMS sensor including functions of a magnetic sensor in one chip, and method for manufacturing the same.SOLUTION: An acceleration sensor 3, or an MEMS sensor, comprises: a device board 7 having a sensor part 8 including an X-axis sensor 16, a Y-axis sensor 17, and a Z-axis sensor 18, each of which is provided with movably supported movable electrodes; and a lid substrate 9. The lid substrate 9 detects a variation in a magnetic field in a thickness direction of the lid substrate 9 as a detected current Iby the Hall effect, when a control current (constant current) Iruns between a pair of pads P.
机译:解决的问题:提供一种在一个芯片中包括磁传感器的功能的MEMS传感器及其制造方法。解决方案:加速度传感器3或MEMS传感器包括:具有传感器部分8的设备板7。包括X轴传感器16,Y轴传感器17和Z轴传感器18,每个均设有可移动地支撑的可动电极。当控制电流(恒定电流)I在一对焊盘P之间流过时,盖基板9通过霍尔效应将盖基板9的厚度方向上的磁场的变化检测为霍尔电流作为检测电流I。 。

著录项

  • 公开/公告号JP2015217473A

    专利类型

  • 公开/公告日2015-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROHM CO LTD;

    申请/专利号JP20140102814

  • 发明设计人 NAKAYA GORO;TADA YOSHIHIRO;

    申请日2014-05-16

  • 分类号B81B3/00;G01P15/18;G01P15/125;G01C9/06;B81C3/00;H01L29/84;H01L43/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:44:14

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