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MEMS MEMS MEMS Sensor Module and MEMS Sensor Package Module

机译:MEMS MEMS MEMS传感器模块和MEMS传感器封装模块

摘要

and the MEMS sensor module sensing unit according to an embodiment of the present invention, and a substrate connected to said sensing unit, by a conductive connection portion, and comprising an external board connected to the substrate, in the substrate wherein is opposite to the sensing portion is formed in the cavity. ;
机译:以及根据本发明实施例的MEMS传感器模块感测单元,以及基板,所述基板通过导电连接部分连接到所述感测单元,并且包括与所述基板连接的外部板,在与所述感测相对的所述基板中该部分形成在腔中。 ;

著录项

  • 公开/公告号KR101598257B1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 삼성전기주식회사;

    申请/专利号KR20130161560

  • 发明设计人 정원규;이정원;송종형;

    申请日2013-12-23

  • 分类号B81B7/02;B81B3/00;G01P15/08;G01P3/44;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 14:12:56

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