Undercooling; BGA Stack modules; Cooling rate;
机译:电解Ni BGA衬底上无铅Sn-Ag-Cu焊料的IMC形态,界面反应和接头可靠性
机译:金字塔形堆叠芯片BGA封装的板级焊点可靠性分析和优化
机译:冷却速率对使用Sn-13wt。%Sb二元合金的功率半导体模块焊点可靠性的影响
机译:无铅SN-AG-Cu堆叠BGA模块的冷却速率优化和可靠性
机译:有效汽车动力总成的冷却策略:3D热建模和将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的多面体方法。
机译:通过将糖结合模块加到葡糖寡糖氧化酶的任一末端增强了对线性β-葡聚糖的多糖结合和活性。
机译:有效汽车动力列车的冷却策略:将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的3D热建筑和多刻度方法