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机译:电解Ni BGA衬底上无铅Sn-Ag-Cu焊料的IMC形态,界面反应和接头可靠性
Sn-Ag-Cu Solder; Intermetallic compounds; Shear test; Pb-free solder;
机译:电解Ni BGA衬底上无铅Sn-Ag-Cu焊料的IMC形态,界面反应和接头可靠性
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:时效对无铅球栅阵列(BGA)中界面(Cu,Ni)(6)(Sn,Zn)(5)和(Cu,Au,Ni)(6)Sn-5金属间化合物稳定化的影响焊点
机译:对Ni和Cu冶金反应影响的IMC形态和相位特征的研究与PB无铅焊点
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度
机译:开发新的无铅焊料:sn-ag-Cu