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Electronic Components & Technology Conference

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1.Electronic Components in Cell Phone Handsets: Thermal Simulations and Evaluation of Modeling Assumptions

机译：手机手机中的电子元件：热模拟和建模假设的评估
- 作者：Awad Elie;John Ferrario
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
2.A Mechanical Approach to Overcome RF MEMS Switch Stiction Problem

机译：一种克服RF MEMS开关静态问题的机械方法
- 作者：Lei L. Mercado;Shun-Meen Kuo;Tien-Yu Tom Lee;Lianjun Liu
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
3.High Speed Optical Interconnection using Embedded PDs on Electrical Boards

机译：在电路板上使用嵌入式PD的高速光学互连
- 作者：Sang-Yeon Cho;Jeff D. Hall;Ananthasayanam Chellappa;Nan Marie Jokerst;Martin Brooke
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
4.Direct-coupling Fiber Retention Using Laser Soldering: Technical and Economic Benefits

机译：使用激光焊接直接耦合纤维保留：技术和经济效益
- 作者：Cathal Flanagan;Scott Trask;Randy Heyler
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
5.High Solder Joint Reliability with Lead Free Solders

机译：高焊接联合可靠性与无铅焊料
- 作者：MasazumiAmagai;Yoshitaka Toyoda;Takeshi Tajima
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
- Lead Free Solder;
- Nickel;
- Phosphoru;
- Coppe;
- Board Level Reliability;
- Drop Test;
- Bend Test;
- Thermal Cycling Test;
6.RF Circuit Integration using High Q Copper Inductors on Organic Substrate and Solder-Bumped Flip Chip Technology

机译：使用高Q铜电感在有机基板上的RF电路集成和焊接折叠芯片技术
- 作者：Guo-Wei Xiao;Xiao Huo;Philip C. H. Chan
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
7.Impact Properties of Flip Chip Interconnection Using Anisotropically Conductive Film on the Glass and Flexible Substrate

机译：倒装芯片互连在玻璃和柔性基板上使用各向异性导电膜的影响性能
- 作者：Y. P. Wu;M. O. Alam;Y. C. Chan;B. Y. Wu
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
8.RLC Effects in Fine Pitch Anisotropic Conductive Film Connections

机译：RLC在细距各向异性导电膜连接中的影响
- 作者：G. B. Dou;Y. C. Chan;James E. Morris;N. H. Yeung
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
9.Adhesion Improvement of Thermoplastic Conductive Adhesives under Humid Environment

机译：潮湿环境下热塑性导电粘合剂的粘附性
- 作者：K. Moon;C. Rockett;C. Kretz;W. F. Burgoyne;C.P. Wong
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
10.Stacked 3-D MCP with Plastic Ball Vertical Interconnections

机译：堆叠3-D MCP与塑料球垂直互连
- 作者：Jani Miettinen;Jarmo Tanskanen;Eero O. Ristolainen
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
11.A Novel Electrically Conductive Wafer Through Hole Filled Vias Interconnect For 3D MEMS Packaging

机译：一种新型导电晶片通孔填充通过孔互连3D MEMS封装
- 作者：C.S.Premachandran;Ranganathan Nagarajan;Chen Yu;Zhang Xiolin;Chong Ser Choong
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
12.Copper Foils For High Density 1C Packages - Starting From Foil/Dielectric

机译：用于高密度1C包装的铜箔 - 从箔/电介质开始
- 作者：Adhesion Shichun Qu;Robin E. Gorrell;Robert R. Kieschke
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
13.3D Large Deformation and Nonlinear Stress Analyses of Tin Whisker Initiation and Growth on Lead-Free Components

机译：三维晶须启动和无铅成分增长的大变形与非线性应力分析
- 作者：John H. Lau;Stephen H. Pan;Chen Xu
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
14.Novel Method of Separating Probe and Wire Bond Regions Without Increasing Die Size

机译：在不增加模尺寸的情况下分离探针和线粘合区域的新方法
- 作者：Lois Yong;Tu Anh Tran;Stephen Lee;Bill Williams;Jody Ross
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
- Copper;
- Probe;
- Probe Mark;
- Wire Bond;
- Aluminum cap;
- Fine Pitch;
- Bond Pad;
15.Differences in the Sub-Processes of Ultra Fine Pitch Stencil Printing due to Type-6 and Type-7 Pb-free Solder Pastes used for Flip Chip

机译：由于6型和用于倒装芯片的6型和7型无铅焊膏，超细沥青模版印刷子过程的差异
- 作者：G.J.Jackson;M.W.Hendriksen;R.K.Durairaj;N.N.Ekere;M.P.Y. Desmulliez;R.W.Kay
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
- Type-6;
- Type-7 Pb-free Solder paste;
- Stencil printing;
- Sub Process;
- Flip chip assembly;
- Rheology;
16.High Precision Adhesives for Free Space Micro-Optics Applications

机译：用于自由空间微光学应用的高精度粘合剂
- 作者：Frank Y. Xu
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
17.Characterization of Solder Joint Electromigration for Flip Chip Technology

机译：倒装芯片技术焊接接头电迁移的特征
- 作者：Jong-Kai Lin;Jin-Wook Jang;Jerry White
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
18.Failure Analysis of Full Delamination on the Stacked die Leaded Packages

机译：堆叠芯片封装上全分层的故障分析
- 作者：T.Y. Lin;Z.P.Xiong;Y.F.Yao;Lane Tok;Z.Y.Yue;Budi Njoman;K.H.Chua
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
19.Multimedia for MEMS Technologies and Packaging Education

机译：MEMS技术和包装教育的多媒体
- 作者：G. Harsanyi;G. Ballun;P. Bojta;P. Gordon;H. Santha
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
20.Solder Joint Life Prediction Model Based on the Strain Energy Density Criterion

机译：基于应变能密度标准的焊接联合寿命预测模型
- 作者：I. Guven;V. Kradinov;E. Madenci;J. L. Tor
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
21.Test-Structure Free Modeling Method for De-Embedding the Effects of Pads on Device Modeling

机译：测试结构免费建模方法，用于去嵌入垫在设备建模上的影响
- 作者：Checking Cha;Zhaoran Huang;Nan M. Jokerst;Martin A. Brooke
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
22.Development of a Novel Aluminum-Filled Composite for Embedded Passive Applications

机译：开发嵌入式无源应用的新型铝合金复合材料
- 作者：Jianwen Xu;C.P. Wong
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
23.Intelligent Network Communicator: Highly Integrated System-on-Package (SOP) Testbed for RF/Digital/Opto Applications

机译：智能网络通信器：用于RF / Digital / Opto应用程序测试的高度集成的系统上封装（SOP）
- 作者：Kyutae Lim;Mekita F. Davis;Moonkyun Maeng;Stephane Pinel;Lixi Wan;Joy Laskar;Venky Sundaram;George While;Madhavan Swaminathan;Rao Tummala
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
24.High Performance and Highly Functional Semiconductor Optical Amplifiers Based on Hybrid and Monolithic Integration

机译：基于混合动力和单片集成的高性能和高效的半导体光学放大器
- 作者：Mario Dagenai;Peter S. Heim;Stewart W. Wilson;Simarjeet S. Saini;Dennis Bowler;Timothy Horton;Yimin Hu Anthony Yu;R. Leavitt;Dennis R. Stone;Vince Luciani;Frankie Rogers
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
25.Solder Joint Behavior of Area Array Packages in Board Level Drop for Handheld Devices

机译：焊接设备载级阵列套件的焊接联合行为
- 作者：Dongji Xie;Minna Arra;Sammy Yi;Dan Rooney
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
26.Novel Multi-Layer Through-Die Connections for Package to Chip Power and Ground Connections

机译：用于封装到芯片电源和接地连接的新型多层通芯连接
- 作者：Swaroop Kommera;Wayne Woods;J.Peter Krusius
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
27.Dependence of Bus Performance on the Choice of BGA Package used for a Formatter Chip in a Printer Card

机译：总线性能对打印机卡中用于格式化器芯片的BGA包的选择的依赖性
- 作者：Ravi Kaw;Michael G Kelly;Joseph H Casprowiak
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
28.Constrained-sintered, Low-temperature Co-fired Ceramic for 1C Packaging Applications

机译：约束烧结，低温共烧陶瓷用于1C包装应用
- 作者：Christopher R. Needes;Michael F. Barker;Patricia T. Ollivier;Kenneth W. Hang;Kenneth E. Souders;Carl B. Wang;Michael A. Smith
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
29.Effect of Sacrificial Anodic Fillers on Contact Resistance Stability of Electrically Conductive Adhesives onto Lead-Free Alloy Surfaces

机译：牺牲阳极填料对导电粘合剂与无铅合金表面接触电阻稳定性的影响
- 作者：Haiying Li;Kyoung-Sik Moon;C.P. Wong
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
30.Analysis of Higfa-Q On-Chip Inductors Realized by Wafer-Level Packaging Techniques

机译：晶圆级包装技术实现的HIGFA-Q片电感器分析
- 作者：X. Sun;G. Carchon;W. De Raedt;E. Beyne
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
31.Improving the Deflection of Wire Bonds in Stacked Chip Scale Package (CSP)

机译：改善堆叠芯片尺度封装（CSP）中线键合的偏转
- 作者：Y.F. Yao;T.Y Lin;K.H.Chua
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
32.Demonstration of On-PCB Optical Interconnection Using Surface-Mount Package and Polymer Waveguide

机译：使用表面贴装封装和聚合物波导的PCB光学互连的演示
- 作者：Yuzo Ishii;Tsuyoshi;Hayashi;Hideyuki Takahara
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
33.Pb-Free Bumping by Alloying Electroplated Metal Stacks

机译：通过合金化电镀金属叠层无铅撞击
- 作者：Hirokazu Ezawa;Masahiro Miyata;Masaharu Seto;Soichi Honma
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
34.A Novel Algorithm For Fiber-Optic Alignment Automation

机译：一种新型光纤对准自动化算法
- 作者：Rong Zhang;Frank G. Shi
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
- Fiber-optic active alignment;
- Algorithms;
- Packaging automation;
- Global peak;
- Multi-dimensional;
35.Testing Technique for Early Evaluation of Compression Land Grid Array Connectors

机译：压缩陆网阵列连接器早期评估测试技术
- 作者：Wm.(Bill);L. Brodsky;P.E.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
36.Advanced Equipment Control (AEC) Using Knowledge Management Concept

机译：使用知识管理概念的高级设备控制（AEC）
- 作者：Dr. Jong C. Wang;Min-Liang Huang
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
37.Advances in Fine Pitch Lead Free Assembly Process

机译：精细间距导通组装过程的进步
- 作者：Ravi Doraiswami;Sandeep Sankararaman;Woopoung Kim;Jing Li;Zhuqing Zhang;Piyush Gupta;Kensuke Nakanishi
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
38.Op to-Electronic Backplane Technology for Cost Effective Bandwidth Management

机译：运行到电子背板技术，用于具有成本效益的带宽管理
- 作者：Michael A. Meis
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
39.Flip Chip Interconnection using Anisotropic Conductive Adhesives for RF and High Frequency Applicatioins

机译：使用用于RF和高频应用的各向异性导电粘合剂的倒装芯片互连
- 作者：Myung-Jin Yim;In ho Jung;Hyung-Kyu Choi;Kijoong Kim;Jin-Sang Hwang;Jin-Yong Ahn
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
40.A New Dispersive, Hybrid Phase-Pole Macromodel for Frequency-Dependent Lossy Transmission Lines

机译：用于频率依赖性损耗传输线的新分散，混合相位极磁芯片
- 作者：Bing Zhong;Steven L. Dvorak;John L. Prince
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
41.Electrical Modeling and Characterization of Packaging Solutions Utilizing Lead-Free Second Level Interconnects

机译：利用无铅二级互连包装解决方案的电气建模与表征
- 作者：Daniel P. OConnor;Harvey Hamel;Christopher Spring;Jean Audet
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
42.Design of Multilayer Spiral Inductor Resonator Filter

机译：多层螺旋电感谐振器滤波器设计
- 作者：Gye-An Lee;Mohamed Megahed;Franco De Flaviis
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
43.Establishing Control Factors of Intermetailic Formation within Pb-free Solder Bumps at Flip Chip Gometries

机译：倒装芯片磁芯片在无铅焊料凸块中建立控制因子
- 作者：G.J.Jackson;M.W.Hendriksen;R.Horsley;N.Hoo;B.Salam;N.N.Ekere
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
44.Tunable Ferroelectric Capacitor with Low-Loss Electrodes Fabricated Using Reverse Side Exposure

机译：可调谐铁电电容，具有使用反向侧曝光制造的低损耗电极
- 作者：Yong-Kyu Yoon;Mark G. Allen
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
45.High Reliability 2.5 Gbit/s Modules using Silicon Platform Technology

机译：高可靠性2.5 Gbit / s模块使用硅平台技术
- 作者：J. N. Reygrobellet;P. Volto;Y. Hernandez;P. Berthier;Y. Samson;A. Viala;A. Coquelin;A Tournereau;V. Lecocq;L. Lievre. D. Laffitte
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
46.CPW Transmission Lines on Silicon Supporting 10G/40G InP EAM Chip on Carrier Applications

机译：在载波应用上支持10G / 40G INP芯片上的CPW传输线
- 作者：Songsheng Tan;Deepukumar Nair;Scott C. Pollard;Larry Hughes;Karen I. Matthews;Graeme Maxwell;Peter Wigley
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
47.Degradation Factors for Eye Diagrams Using FDTD-SPICE

机译：使用FDTD-Spice的眼图劣化因子
- 作者：Neven Orhanovic;Dileep Divekar;Norio Matsui
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
48.Accurate Modeling of Multilayer Packaging Structures with a Hybrid FDTD Method

机译：用混合FDTD方法精确建模多层包装结构
- 作者：Edan T. K. Dalton;Marco Kunze;Wolfgang Heinrich;Manos M. Tentzeris
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
49.Reducing RF Parameter Tests for Test Cost Reduction: Device Model, Hypothesis Testing and Experiment Verification

机译：减少RF参数测试以进行测试成本降低：设备模型，假设检测和实验验证
- 作者：Mariette Awad;Jing Li
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
50.Evaluation of Manufacturing Assembly Process Impact on Long Term Reliability of a High Performance ASIC using Flip Chip HyperBGA Package

机译：使用倒装芯片HyperBGA包装评估制造装配过程对高性能ASIC长期可靠性的影响
- 作者：lie Xue;Ken Hubbard;Phillip Li;Jennifer Tang;Jimmy Poon;Mark Brillhart;Cisco Systems Inc
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
51.Integral Capacitor Dielectrics Based on Polymer Composites with Specialty Conductive Fillers

机译：基于聚合物复合材料的整体电容电介质，具有特种导电填料
- 作者：Lianhua Fan;Yasushi Kumashiro;C. P. Wong
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
52.The Optical Challenges in Next Generation Networks

机译：下一代网络中的光学挑战
- 作者：Michael Socher
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
53.A New Efficient Equivalent Circuit Extraction Method for Multi-Port High Speed Package using Multi-Input Multi-Output Transmission Matrix and Polynomial Curve Fitting

机译：一种新的高效等效电路提取方法，使用多输入多输出传输矩阵和多项式曲线配件
- 作者：Heeseok Lee;Kiwon Choi;Kyoung-Lae Jang;Taeje Cho;Seyong Oh
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
54.Comparison of Electrical and Optical Interconnect

机译：电气和光学互连的比较
- 作者：Jaemin Shin;Chung-Seek Seo;Ananthasayanam Chellappa;Martin Brooke;Abnijit Chatterjee;Nan M. Jokerst
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
55.Assembly Challenges Related to Fine Pitch In-line and Staggered Bond Pad Devices

机译：装配与细距和交错粘垫装置相关的挑战
- 作者：Matt Ruston;Tu Anh Iran;Lois Yong;Alvin Youngblood;Dennis Ravenscraft;Fuaida Harun;Kok Wai Mui
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
56.A New System-on-a-Chip (SOC) Technology -High Q Post Passivation Inductors

机译：新系统的芯片（SOC）技术 - 高Q后钝化电感器
- 作者：M. S. Lin;Ling Chen;J. Y. Lee;K. H. Wan;H. M. Chen;Kevin Chou;Roger Hsiao;Eric Lin
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
57.Problems with Wirebonding on Probe Marks and Possible Solutions

机译：探针标记上的Wiuebonding问题和可能的解决方案
- 作者：Wolfgang Sauter;Toyohiro Aoki;Takashi Hisada;Hirumitsu Miyai;Kevin Petrarca;Frederic Beaulieu;Stenhanie Allard;Jennifer Power;Michael Aphesi
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
58.Experimental and Modeling Analysis of the Reliability of the Anisotropic Conductive Films

机译：各向异性导电膜可靠性的实验和建模分析
- 作者：C.Y. Yin;H. Lu;C. Bailey;Y. C. Chan
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
- ACF;
- Solder reflow;
- Reliability;
- Modeling;
- Stress;
- CTE mismatch;
59.Board Level Reliability of Components with Matte Tin Lead Finish

机译：哑光锡铅饰面的组件的电路板级可靠性
- 作者：L. Nguyen;R. Waiberg;L. Zhou;T. Koh.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
60.Development and Dissemination of KEEP - Kentucky Electronics Education Project

机译：保持与传播保留 - 肯塔基电子教育项目
- 作者：Janet K. Lurappt;Kelly D. Bradley
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
61.Tunable Optical Filters for Dynamic Networks

机译：动态网络可调光学滤波器
- 作者：Kevin Hsu;Robert H. Cormack
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
62.Effect of Packaging on Interfacial Cracking in Cu/ Low k Damascene Structures

机译：包装对Cu /低k镶嵌结构界面裂缝的影响
- 作者：Guotao Wang;Steven Groothuis;Paul S. Ho
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
63.High Frequency Modeling and Characterization of Pin and Land Grid Array Sockets

机译：引脚和陆网阵列插座的高频建模与表征
- 作者：Dong-Ho Han;Victor Prokofiev;Wojewoda Leigh;Lesley Polka;Thomas Ruttan
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
64.Development of Graduate Level Optoelectronics Packaging Courses at San Jose State University

机译：圣何塞州立大学研究生水平光电子包装课程的发展
- 作者：Guna Selvaduray;Joseph F. Becker
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
65.TopFinder: A New and Efficient Tool for Topology Construction and Parameter Extraction for RF/Microwave Transistors

机译：TopFinder：RF /微波晶体管的拓扑结构和参数提取的新型和高效工具
- 作者：Mohammad Abdeen;Mustapha C.E. Yagoub
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
66.Reliability of the Pb-free Solder Bump on Electroless Ni Under Bump Metallurgies

机译：在凸块冶金下的无电炉焊料凸起的可靠性
- 作者：N.S.Kim;S.Y. Jung;S.Y. Oh
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
67.A Non-Destructive Visual Failure Analysis Technique for Cracked BGA Interconnects

机译：破解BGA互连的非破坏性视觉故障分析技术
- 作者：Jason Bragg;Justine Bookbinder;George Sanders;Blake Harper
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
68.Design Optimization for 10Gbps Electro Absorption Modulator LD Packaging

机译：10Gbps电子吸收调制器LD包装设计优化
- 作者：K. Sudharsanam;Ramana Pamidighantam;Mui Seng Yeo;Ling Xie Yiyi Ma
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
69.Characterization of High-Frequency Plane-to-PIane Coupling through Cutout in Multi-Layer Packages

机译：多层封装中切口耦合的高频平面到钢琴耦合的特征
- 作者：Junwoo Lee;Yeo Mui Seng;Mihai Dragos Rotaru;Mahadevan K Iyer;Joungho Kim
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
70.Integration of Miniaturized Patch Antennas with High Dielectric-Constant Multilayer Packages and Soft-and-Hard Surfaces (SHS)

机译：具有高介电常数多层包装和软硬表面（SHS）的小型化贴片天线的集成
- 作者：R. L. Li;G. DeJean;M. M. Tentzeris;J. Laskar
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
71.High Coupling Efficiency Actively Aligned Laser Modules Using Micro-Heaters and Pre-Compensation

机译：高耦合效率使用微加热器和预补偿主动对准激光模块
- 作者：Madhumita Datta;Mario Dagenais
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
72.Mechanical Characterization and Modeling of Low-Dielectric-Constant SiLK Films using Nano-Indentation: Time- and Temperature-Effects

机译：利用纳米凹口的低介电常丝膜的机械表征及建模：时间和温度效应
- 作者：Jaap den Toonder;Auke van Dijken;Viktor Gonda;Johan Beijer;Kouchi Zhang;Leo Ernst
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
73.Investigation of Co UBM for Direct Bumping on Cu/LowK Dies

机译：CO UBM在Cu / Lowk Dies上直接撞击的研究
- 作者：Riet Labie Eric Beyne;Petar Ratchev
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
74.Drop Impact Survey of Portable Electronic Products

机译：便携式电子产品跌落调查
- 作者：Lim C.T;Ang C.W;Tan L.B;Seah S.K.W;Wong E.H.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
75.Technique and Equipment for Rework of Flip Chips with No Flow Underfiller

机译：用于返工的技术和设备，无流量填充器
- 作者：Gunter Kuerbis;Finetech Berlin
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
76.Modeling the Performance of Embedded Gridded Plane Structures in LTCC

机译：建模LTCC中嵌入式网格结构的性能
- 作者：Guang Chen;Kathleen L. Virga;Gert Winkler;John L. Prince
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
77.Copper Doped Eutectic Tin-Lead Bump For Power Flip Chip Applications

机译：铜掺杂共晶锡引线凸块，用于电力倒装芯片应用
- 作者：Shing Yeh
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
- SnPb;
- SnPbCu;
- Flip chip;
- Reliability;
- Electromigration;
78.Optimization of Electroplating, Stencil Printing, Ball Placement Solder-Bumping Flip-Chip Process Technologies

机译：电镀，模板印刷，球放置焊料碰撞芯片工艺技术优化
- 作者：Guo-Wei Xiao;Jing-Feng Gong;Esther W. C. Yau;Philip C. H. Chan;Ricky S. W. Lee;Matthew M. F. Yuen
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
79.Effects of Antimony on the Growth of Intermetaliic Compounds in Sn-Ag-Cu Pb-free Solder joints

机译：锑对Sn-Ag-Cu Pb的焊点中金属间化合物生长的影响
- 作者：B. L. Chen;G. Y. Li
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
80.Lead-free Wave Soldering Development for PCB Assembly

机译：PCB组件的无铅波峰焊开发
- 作者：Vasudivan Sunappan;Peter Collier
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
81.Integrated Tunable Transmitters for 10Gb/s Long-Haul DWDM Applications

机译：用于10GB / s长途DWDM应用的集成可调变送器
- 作者：J. Hall;C. Edge;F. Randle;S. Pope;J. Fraser;J. Loosley;E M. Kimber;P. Firth
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
82.Batch Fabrication of Through-Wafer Vias In CMOS Wafers for 3-D Packaging Applications

机译：用于3-D包装应用的CMOS晶片中的通晶孔的批量制造
- 作者：F. E. Rasmussen;M. Heschel;O. Hansen
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
83.Gold Bump Attachment of MEM Sensor Die Using Thermocompression Bonding

机译：MEM传感器模具的金凸块附件使用热压粘合
- 作者：Thomas F. Marinis;Joseph W. Soucy
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
84.Solder Joint Reliability of Lead-Free Solder Balls Assembled with SnPb Solder Paste

机译：用SNPB焊膏组装无铅焊球的焊接联合可靠性
- 作者：Horst Theuss;Thomas Kilger;Thomas Ort
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
85.Understanding the Effect of Dwell Time on Fatigue Life of Packages Using Thermal Shock and Intrinsic Material Behavior

机译：了解停留时间对使用热冲击和内在材料行为的疲劳寿命的影响
- 作者：Shubhada Sahasrabudhe;Eric Monroe;Shalabh Tandon;Mitesh Patel
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
86.Lead-free Molded Underfill Technology for Exposed Die Flip Chip Packages Assembled in a Molded Matrix Array Packages Form

机译：用于暴露的模具倒装芯片封装的无铅模塑底部填充技术以模制的矩阵阵列封装形式组装
- 作者：Shanggar Periaman;Choong Kooi Chee;Szu Shing Lim;VA Rudgea;Ai Lin Ong;Hwa Wei Chan;Edward Then
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
87.Embedded Passives in Organic Substrate for Bluetooth Transceiver Module

机译：蓝牙收发器模块有机基板中的嵌入式无源
- 作者：Li Li Phil Bowles;Lih-Tyng Hwang;Steve Plager
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
88.Role of Independent Study in Creating an Effective Graduate-Level Program

机译：独立研究在创造有效研究生级计划方面的作用
- 作者：Harry K Charles;Jr. Ph.D.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
89.Interfacial Adhesion Analysis of BCB / TiW / Cu / PbSn Technology in Waferlevel Packaging

机译：BCB / TIW / Cu / PBSN技术在仿晶圆包装中的界面粘附分析
- 作者：Michael Topper;Albert Achen;Herbert Reichl
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
90.High- Density Packaging Technologies on Silicon Substrates

机译：硅基板上的高密度包装技术
- 作者：Fukuoka Y.;Yamaguchi M.;Takano A.;Nakayama K.;Maruyama;Tomoko;Kuramochi S.;Akazawa M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
91.Characterizations of (SiO{sub}x.Cri{sub}(1-x).)Ni{sub}(1-y). Thin Film Resistors for Integrated Passive Application

机译：（SIO {sub} x.cri {sub}（1-x）。）ni {sub}（1-y）的特征。薄膜电阻用于集成无源应用
- 作者：Fan Wu;James E. Morris
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
92.1C Stacking Technology using Fine Pitch, Nanoscale through Silicon Vias

机译：1C堆叠技术使用细距，纳米级通过硅通孔
- 作者：S. Spiesshoefer;L. Schaper
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
93.Characterization of Die Stresses in Flip Chip on Laminate Assemblies Using (111) Silicon Stress Test Chips

机译：使用（111）硅应力测试芯片的层压组件倒装芯片中倒装芯片中的粘屑的表征
- 作者：M. Kaysar Rahim;Jeffrey C. Suhling;D. Scott Copeland;Richard C.Jaeger;Pradeep Lall;R.Wayne Johnson
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
94.A Novel Integrated Dielectric Resonator Antenna for Circular Polarization

机译：一种用于圆极化的新型介质辅助谐振器天线
- 作者：A.P.Popov;M.D.Rotaru
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
95.Evaluation of Low Stress Dielectrics for Board Application

机译：低应力电介质对板施用的评价
- 作者：Bhattacharya C.P. Wong;Kellee Brownlee;Ken-ichi Shinotani;P. Markondeya Raj;Swapan K.;Rao R. Tummala
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
96.Electrical Design and Characterization of Differential Pairs of Low Cost PBGA Package for 10 Gbps Applications

机译：10 Gbps应用的低成本PBGA包装的电气设计与表征
- 作者：Xingling Zhou;Nancy J. Fang
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
97.Finite Element Analysis to Develop a New Accelerating Test Method for Board Level Solder Joints for High Temperature Electronics

机译：有限元分析，为高温电子焊接接头开发新的加速试验方法
- 作者：Wolfgang Neher;Wolfgang Kempe;Wolfgang Wondrak;Wilfried Sauer
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
98.Receptacle Transceiver Module using Silica Waveguide for Bi-Directional Transmission over Single Fiber

机译：插座收发器模块使用二氧化硅波导，用于单光纤上的双向传输
- 作者：N.Kimura;K.Shinozaki;N.Kitamura;Y.Fukutomi;Y.Minota;H.Tanaka;A.Sato;H.Ando
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
99.Application of Embedded Edge Terminations to Reduce the Edge Radiation and Noise in High-Speed Printed Circuit Boards

机译：嵌入式边缘终端的应用降低高速印刷电路板边缘辐射和噪声
- 作者：Sujeet Vaidya;Virendra Adsure;Madhavan Swaminathan;Harry Kroger
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年
100.An Analysis of the Reliability of a Wafer Level Package (WLP) Using a Silicone Under the Bump (SUB) Configuration

机译：在凸块（子）配置下使用硅胶的晶片级封装（WLP）的可靠性分析
- 作者：M. Gonzalez;B. Vandevelde;M. Vanden Bulcke;C. Winters;E. Beyne;Y. J. Lee;L. Larson;B.R. Harkness;M. Mohamed;H. Meynen;E. Vanlathem
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference》 | 2003年