浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性

摘要

电子产品在工业、商业、军事、家用电器（特别是便携式产品）等各个领域的应用起到了至关重要的作用，因此，电子产品的可靠性也被提到了议事日程上来。随着电子封装技术的发展，电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代，由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料，以满足WEEE和ROHS指令以及其它方面的要求。然而，使用无铅焊料却带来了一系列的问题，这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命，因此，成为业界最关注的热点问题。诚然，无铅焊料的种类繁多，不过，经多年来的实践证实在业界得到广泛应用的是Sn—Ag—Cu焊料。所以，本文主要涉及到Sn—Ag—Cu焊料的可靠性等问题。