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Electronic Packaging and Production
>1998年第11期
Electronic Packaging and Production
中文名称:电子包装和生产
ISSN:
0013-4945
出版周期:
-
发文量:504
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条结果
1.
Siemens Develops New Plastic Package
机译:
西门子开发新型塑料包装
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
2.
Flip Chip Underfill Process Speeds Up
机译:
倒装芯片底部填充工艺加速
作者:
Susan Crum
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
3.
Electronics Manufacturing made EASi!
机译:
电子制造取得EASi!
作者:
Timothy L.Hodson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
4.
Incorporating high-density packages in PCB design
机译:
将高密度封装整合到PCB设计中
作者:
Kevin McDonough
;
Jim Robertson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
5.
Alcohol system used for precision cleaning of metallized sockets
机译:
用于精密清洗金属化插座的酒精系统
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
6.
To obtain an accurate BGA profile, a thermocouple must be placed in firm thermal contact with a pad or ball
机译:
为了获得准确的BGA轮廓,必须将热电偶与焊盘或焊球牢固地热接触。
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
7.
The chip-to-substrate gap should be twice the diameter of a filler particle
机译:
芯片到基板的间隙应为填料颗粒直径的两倍
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
8.
Manufacturers stand to gain both immediate and longterm benefits from partnerig with innovative suppliers
机译:
与创新供应商合作,制造商将获得直接和长期的收益
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
9.
The stability of the PPM level is most vulnerable at the oven entrance
机译:
PPM级别的稳定性在烤箱入口处最脆弱
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
10.
It is very important to continuously maintain company design guidelines
机译:
持续维护公司设计准则非常重要
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
11.
Gridless auto routers allow placing parts, as well as vias, on any grid and they will book up the board
机译:
无网格自动路由器允许在任何网格上放置零件以及过孔,它们将预订电路板
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
12.
Thermocouple attachment for reflow solder profiling and process development
机译:
热电偶附件用于回流焊成型和工艺开发
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
13.
Thermal profilers operate in barsh environments
机译:
热轮廓仪在恶劣的环境中运行
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
14.
New developments in underfill materials and application equipment result in shorter process times
机译:
底部填充材料和应用设备的新发展缩短了处理时间
作者:
Susan Crum
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
15.
Building the EMS/OEM Partnership
机译:
建立EMS / OEM合作伙伴关系
作者:
Mar Junge
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
16.
Microsectioning Assembled PCBs
机译:
显微切片组装的PCB
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
17.
Reflow evolution reduces costs, improves reliability
机译:
回流发展降低了成本,提高了可靠性
作者:
David Heller
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
18.
Before launching into volume production, the OEM and EMS provider should conduct several trial product runs
机译:
在开始量产之前,OEM和EMS供应商应进行几次试运行
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
19.
Production-based selective soldering eliminates bottleneck
机译:
基于生产的选择性焊接消除了瓶颈
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
20.
Building the EMS/OEM partnership
机译:
建立EMS / OEM合作伙伴关系
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
21.
Electronics Manufacturing Made EASi!
机译:
电子制造EASi!
作者:
Timothy L. Hodson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
22.
Flip Chip Underfill Process Speeds Up
机译:
倒装芯片底部填充工艺加速
作者:
Susan Crum
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
23.
Underfill is beated to lower its viscosity
机译:
打底胶以降低其粘度
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
24.
Siemens Develops New Plastic Package
机译:
西门子开发新型塑料包装
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
25.
PCB assemblers' demands drive reflow oven profiling technology
机译:
PCB组装商的需求推动了回流炉成型技术的发展
作者:
Martin Ingall
;
Phillip Monto
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
26.
Microsectioning Assembled PCBs
机译:
显微切片组装的PCB
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
27.
The mass of material surrounding the thermocouple junction, and holding it to the surface, should be minimal
机译:
围绕热电偶结并将其固定在表面上的材料的质量应最小
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
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