机译:芯片到基板的间隙应为填料颗粒直径的两倍
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机译:纳米间隙电极之间不同直径的金纳米颗粒的组装
机译:纳米填料粒径对CAD / CAM复合树脂块物理性能影响的多尺度分析
机译:电纺粒子增强聚丙烯酸酯的填料表面性质,颗粒,溶液粘度和纤维直径
机译:关于使用杏仁壳颗粒作为乙烯基塑料溶胶的填料的研究,通过使用滚塑工艺来制造表面粗糙度与木材相似的空心件(西班牙文)。
机译:生物活性玻璃填料可减少细菌渗入边缘间隙以进行复合修复
机译:片状石墨纳米片填充的抗冲改性聚丙烯纳米复合材料:粒径,填料含量和偶联剂对机械性能的影响