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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二--PCB基板材料树脂中新型填料的运用

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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术.

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来源
《印制电路信息》|2003年第11期|14-19|共6页
作者
祝大同;
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作者单位

北京远创铜箔设备有限公司,100009;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合成树脂与塑料工业;
关键词
印制电路板; 基板材料; 覆铜板; 填料;

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