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Electronic Packaging and Production
>2000年第10期
Electronic Packaging and Production
中文名称:电子包装和生产
ISSN:
0013-4945
出版周期:
-
发文量:504
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条结果
1.
Developing Executives Can Translate INTO A HEALTHIER COMPANY
机译:
发展中的高管可以将公司转变成更健康的公司
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
2.
NEMI Seeks Lead-Free Compatibility
机译:
NEMI寻求无铅兼容性
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
3.
Focus on Multielement Integration to Produce Single Substrate
机译:
专注于多元素集成以生产单个基板
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
4.
Japanese Chipmakers Turn to 'Outsourcing'
机译:
日本芯片制造商转向“外包”
作者:
Grant Johnson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
5.
Wireless Data Users to Reach 1.3 Billion by 2004
机译:
到2004年,无线数据用户将达到13亿
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
6.
Is Integration the (Only)Answer in the Drive for 'Smaller'?
机译:
集成是“更小”驱动器中的(唯一)答案吗?
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
7.
Amkor,Toshiba Joint Venture Reveals Opportunities for IDM Assembly
机译:
东芝合资公司Amkor揭示了IDM组装的机会
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
8.
Optimizing SMA Jet Dispensing
机译:
优化SMA喷射点胶
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
9.
New SECAP Consortium Steps Into WLP Void
机译:
新的SECAP联盟涉嫌WLP无效
作者:
John Baliga
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
10.
Optimizing SMA Jet Dispensing
机译:
优化SMA喷射点胶
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
11.
DEVELOPING EXECUTIVES CAN TRANSLATE INTO A HEALTHIER COMPANY
机译:
发展中的执行官可以转变成更健康的公司
作者:
Craig Kuhl
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
12.
Japanese Chipmakers Turn to 'Outsourcing'
机译:
日本芯片制造商转向“外包”
作者:
Grant Johnson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
13.
Revenues Soar More Than 20% in European Vision Systems Markets
机译:
欧洲视觉系统市场收入猛增20%以上
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
14.
Thermal Management Materials and Designs
机译:
热管理材料和设计
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
15.
Convergence Promises Profits for Contract Manufacturers
机译:
融合将为合同制造商带来利润
作者:
Susan Crum
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
16.
Phosphorus-based Flame Retardant Available for PWBs
机译:
可用于PWB的基于磷的阻燃剂
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
17.
M&As:Don't Risk Problems Without Sound Strategies
机译:
并购:没有合理策略就不要冒险
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
18.
Information Appliances to Out-ship PCs in 2001
机译:
2001年将信息设备应用于出货PC
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
19.
Scotland Joins Optoelectronics Revolution
机译:
苏格兰加入光电子革命
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
20.
Thermal Management for High-Power Applications
机译:
大功率应用的热管理
作者:
Chirag S.Pairam
;
Sairam Agraharam
;
Kevin Martin
;
James D.Meindl
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
21.
Optical CSP Sockets Allow Full Testing
机译:
光纤CSP插座允许全面测试
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
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