Siemens Develops New Plastic Package

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机译：西门子开发新型塑料包装

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Siemens Energy & Automation Inc., through its new semiconductor manufacturing systems business, has announced the commercialization of an innovative new integrated circuit (IC) packaging format called a Polymer Stud Grid Array (PSGA).

机译：西门子能源自动化有限公司通过其新的半导体制造系统业务，宣布了一种创新的新型集成电路（IC）封装形式的商业化，这种封装形式称为聚合物螺柱栅格阵列（PSGA）。

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《Electronic Packaging and Production》 |1998年第11期|p.9|共1页
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