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Electronic Packaging and Production
>1998年第7期
Electronic Packaging and Production
中文名称:电子包装和生产
ISSN:
0013-4945
出版周期:
-
发文量:504
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条结果
1.
Immersion silver plating is a promising metallurgy for flip chip and SMT applications
机译:
浸银电镀是倒装芯片和SMT应用的有前途的冶金技术
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
2.
Where junction resistance is not a concern, the epoxy can be applied directly to the aluminum pads
机译:
如果无需考虑结电阻,则可以将环氧树脂直接施加到铝垫上
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
3.
Today's fine pitch, fully automated pick-and-place machines are sophisticated instruments to meet the demands for high accuracy and bigh throughput.
机译:
当今的小间距,全自动拾取和放置机器是复杂的仪器,可满足对高精度和高产量的需求。
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
4.
Materials and metallization considerations for flip chip-on-flex
机译:
柔性倒装芯片的材料和金属化考虑
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
5.
The challenge today is to develop a selective electroless nickel with immersion gold plating process
机译:
当今的挑战是通过浸金电镀工艺开发选择性化学镍
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
6.
Symposium to focus on advanced packaging aplications, issus
机译:
研讨会将重点讨论高级包装应用,问题
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
7.
The placement of acvanced packages with speed and accuracy is beginning to become mainstream
机译:
具有速度和准确性的高级封装的放置已开始成为主流
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
8.
Today's pick-and-place machines feature advanced vision systems and innovative mechanics
机译:
当今的取放机器具有先进的视觉系统和创新的机械原理
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
9.
ISPS '99 announces call for papers
机译:
ISPS '99宣布征集论文
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
10.
Establishing control of the solder reflow process
机译:
建立对焊料回流过程的控制
作者:
Dudi Amir
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
11.
CIM enables monitoring of the assembly process to track performance and quality
机译:
CIM可以监控组装过程以跟踪性能和质量
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
12.
Faster PCB cleaning equipment developed
机译:
开发出更快的PCB清洗设备
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
13.
The monitoring system an provide accurate indications of most of the critical areas needed for controlling the process
机译:
监控系统可准确指示控制过程所需的大多数关键区域
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
14.
Hereaeus expands technical services lab
机译:
贺利氏扩大技术服务实验室
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
15.
Bridging the gap between BGA and IC designs
机译:
缩小BGA与IC设计之间的差距
作者:
Paul Wu
;
Ph.D.
;
Prolinx Labs
;
San Jose
;
Calif
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
16.
Technology transfer
机译:
技术转让
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
17.
A eutectic solder is applied on top of the high-temperature solder bumps
机译:
在高温焊料凸点的顶部施加共晶焊料
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
18.
Tape-and-Reel packaging
机译:
卷带包装
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
19.
Assembly benchmarking report available
机译:
提供组装基准测试报告
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
20.
Immersion silver plating is a promising metallurgy for flip chip and SMT applications
机译:
浸银电镀是倒装芯片和SMT应用的有前途的冶金技术
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
21.
Ultrafine pitch QFPs remain as a popular high I/O package type
机译:
超细间距QFP仍是流行的高I / O封装类型
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
22.
The monitoring system creates a virtual profile for all products run during production
机译:
监控系统为生产过程中运行的所有产品创建虚拟配置文件
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
23.
The interaction of gold and tin lead solder can produce a wide variety of intermetallic compounds
机译:
金和锡铅焊料的相互作用可产生多种金属间化合物
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
24.
The vision system automatically moves the package to the PCB placement site
机译:
视觉系统自动将封装移至PCB放置位置
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
25.
Wire processing system speeds up connector termination
机译:
电线处理系统加快了连接器的端接速度
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
26.
Improving wire processing productivity
机译:
提高线材加工效率
作者:
Tom Ravener
;
Bill Carver
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
27.
Effects of gold diffusion on a near-eutectic solder joint
机译:
金扩散对近共晶焊点的影响
作者:
Seth Enwright
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
28.
Nepcon east '98
机译:
Nepcon东'98
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
29.
The process engineer can use an ATE development tool for designing test fixtures
机译:
过程工程师可以使用ATE开发工具来设计测试夹具
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
30.
Gold embrittlement of a solder joint occurs when the gold content of the solder exceeds 3 to 6 percent by weight
机译:
当焊料中的金含量超过3至6%重量百分比时,就会发生焊点的金脆化
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
31.
Optimizing PCB assembly with CIM
机译:
使用CIM优化PCB组装
作者:
Tony Picciola
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
32.
The three top equipment specifications tend to be accuracy and precision, product changeover and ease of use
机译:
三种顶级设备规格往往是精度和精度,产品转换和易用性
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
33.
Assembly technology expo '98 to feature electronics pavilin
机译:
装配技术博览会'98设有电子展馆
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
34.
The manufacturing manager is responsible for ensuring that the PCB assembly lines are operating efficiently
机译:
制造经理负责确保PCB装配线有效运行
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
35.
Blades should be made of ultrafine-grain alloys to ensure precision cutting
机译:
刀片应由超细晶粒合金制成,以确保精确切割
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
36.
The software is designed to address two significant BGA package design problems: finger design ande manual trace routing
机译:
该软件旨在解决两个重大的BGA封装设计问题:手指设计和手动走线布线
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
37.
The software develops bond pads on the silicon and suggests where the optimum bond pad locations on the chip should be
机译:
该软件在硅上开发焊盘,并建议应该在芯片上的最佳焊盘位置在哪里
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
38.
The placement of adanced packageas is always delicate balance between speed and accuracy
机译:
先进包装的放置始终是速度和准确性之间的微妙平衡
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
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