机译:热电偶附件用于回流焊成型和工艺开发
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机译:通过原位处理生产的复合焊锡球的特征第二部分:Sn-Ag原位复合焊锡球的回流焊接性
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机译:气相焊接中用于PCB成型的热电偶固定方法
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:通过定时显影和热回流(TDTR)工艺对投影光刻进行微透镜的微加工
机译:使用快速热处理系统在ENIG上进行Sn3.5Ag焊料的回流焊接工艺
机译:使用平行间隙焊接工艺将引线连接到安装在高温材料上的薄膜热电偶