一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺

摘要

本发明公开一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，具体步骤如下：步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔；步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡；步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接；步骤5：检查插件元器件和贴片元器件的焊点。本发明采用回流焊取代传统的波峰焊对PCB板进行焊接，有效地解决了波峰焊过程中因需添加助焊剂而产生环境污染的问题，同时回流焊可提高焊接的精度。