机译:回流焊接工艺对Sn3-5Ag焊料与ENIG基板之间冶金结合的影响
机译:研究等温老化或热循环过程中在激光回流焊接直角焊点中观察到的下垂现象
机译:通过原位处理生产的复合焊锡球的特征第二部分:Sn-Ag原位复合焊锡球的回流焊接性
机译:多次回流和热冲击对Sn0.3Ag0.7Cu焊料/焊盘之间的焊点界面IMC的影响(HASL,OSP,电解Ni / Au和ENIG PCB涂层)
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:使用应变计测量焊料回流过程中印刷电路板的热致曲率和翘曲
机译:确定热灭菌过程对焊接和焊接接头机械和电气性能的影响最终报告