PCB assemblers' demands drive reflow oven profiling technology

机译：PCB组装商的需求推动了回流炉成型技术的发展

机译：回流烤箱轮廓

机译：无废料：在回流分析中超越PCB

机译：CFD辅助回流焊炉分析，用于焊接过程中的PCB预热

机译：研究表面安装技术烤箱内回流过程中印刷电路板的热行为

机译：韩国京畿道环境空气中PCDDs / Fs和PCBs的同类物分布图和信源相位划分分析

机译：基于多个热电偶数据融合的热空气回流过程中低成本非接触式PCBS温度监测和控制

机译：一种基于三维技术的电子模块的制造方法，包括将焊膏涂在各个印刷电路板（PCB）的焊锡表面上，并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏

机译：利用能够简单地设定回流炉的温度曲线来控制回流炉的方法

机译：各种组分的回流焊方法，以及执行该方法所用的装配组分和回流炉的辅助工具