首页> 中国专利> 一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具

一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具

摘要

本发明公开了一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具,主要解决PCB和FPC在组装焊接过程中手工作业组装定位不准确、焊接效率低下、产品质量难以保证等问题;首先使用磁性载板对PCB进行支撑、定位、固定;再搭载FPC,通过粘合剂将PCB与FPC初步定位;然后在FPC与PCB结合处的焊盘上印刷锡膏,最后在磁性载板上压上磁性盖板,固定FPC和PCB的位置,过回流炉进行回流焊接;其优点是操作简单、可靠性好,大大提高了FPC和PCB在组装焊接加工过程中的生产效率和生产品质,同时降低了加工成本。

著录项

  • 公开/公告号CN101720172A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州市数码特信息电子有限公司;

    申请/专利号CN200910213816.1

  • 申请日2009-12-11

  • 分类号H05K3/40(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人任海燕;邓云立

  • 地址 516003 广东省惠州市江北26号小区旺岗工业区A栋

  • 入库时间 2023-12-17 23:57:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/40 公开日:20100602 申请日:20091211

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-07-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20091211

    实质审查的生效

  • 2010-06-02

    公开

    公开

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