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刘哲;
中兴通讯股份有限公司;
物联网; 三网融合; 云计算; 高密度组装; 环保; 高可靠性组装;
机译:柔性和可拉伸电子产品的无机材料和组装技术
机译:层层自组装技术的新进展
机译:DNA组装技术的最新进展
机译:电子产品制造业(SEMI,OSAT和PCBA)中技术和标准的融合,以实现智能制造
机译:焊膏量对PCBA组装良率和可靠性的影响。
机译:一种新的庚烷序列(TTAGTAA)是PCBAB高水平表达所需的蛋白质的结合位点,青霉素生物合成中的PCBAB的第一个基因
机译:集成电路组装技术的进一步发展
机译:PCBA PCBA保护结构可防止水短路并防止外部冲击
机译:Sama(自动推进的撒布机系统):multivers u00c1til撒布机系统-FORTIFICACI u00d3N的电子产品,支撑,衬里和IMPERMEABILIZACI u00d3N在地下(民用,矿业和军事)的发展。该系统适用于工作部分。该系统具有TRASLACI u00d3N设备。组成的整个系统和设备可以是:手动,自动化或半自动化(机械,气动,液压,电气,电子,液压-和/或ELECTROMEC u00c1NICO)。
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