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International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)
International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)
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1.
Challenges of integration of porous low-k dielectrics and advanced barrier materials
机译:
多孔低k电介质和高级阻挡层材料集成的挑战
作者:
Madhukar Rao
;
Thomas Wieder
;
Dnyanesh Tamboli
;
Gautam Banerjee
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
2.
Novel Slurries of Hybrid Inorganic-Organic Abrasive Microparticles for Oxide CMP
机译:
用于氧化物CMP的新型混合无机-有机磨料微粒浆
作者:
Cecil Coutinho
;
Subrahmanya Mudhivarthi
;
Vinay Gupta
;
Ashok Kumar
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
3.
Maximum Scratch Width in Chemical-Mechanical Polishing
机译:
化学机械抛光的最大划痕宽度
作者:
T. Eusner
;
N. Saka
;
J.-H. Chun
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
4.
Leveraging Physics Driven CMP Models in Manufacturing
机译:
在制造中利用物理驱动的CMP模型
作者:
Aaron Gower-Hall
;
Brian Lee
;
Srini Doddi
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
5.
ILD CMP Characterization Using Interferometry
机译:
使用干涉仪进行ILD CMP表征
作者:
Peter J. Beckage
;
Kevan Cox
;
Chris Yim
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
6.
DEFECTIVITY IN CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION: A MULTISCALE APPROACH
机译:
化学机械平面化中的缺陷:一种多尺度方法
作者:
A. Chandra
;
A. F. Bastawros
;
R. Biswas
;
P. J. Sherman
;
S. Armini
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
7.
Dynamic CMP Pad Asperity Population Balance for Conditioning and Polishing
机译:
用于修整和抛光的动态CMP抛光垫粗糙人口平衡
作者:
Terry A. Ring
;
Abaneshwar Prasad
;
James A. Dirksen
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
8.
Correction between CMP Slurry LPC and Wafer Defect Level Demystified
机译:
CMP浆液LPC和晶圆缺陷级别揭秘之间的校正
作者:
Yongqing Lan
;
Reto Schrob
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
9.
CMP Profilometry with Carbon Nanotube Probes
机译:
带有碳纳米管探针的CMP轮廓仪
作者:
David Fong
;
Andrew Lopez
;
Tianming Bao
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
10.
Oxide Thickness Profile Measurement by Dispersive White-Light Interferometry in CMP Process
机译:
CMP工艺中色散白光干涉法测量氧化物厚度分布
作者:
Haedo Jeong
;
Boumyoung Park
;
Youngjin Kim
;
Hyoungjae Kim
;
Young-Sik Ghim
;
Joonho You
;
Seung-Woo Kim
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
关键词:
thin-film thickness measurement;
CMP (chemical mechanical polishing);
oxide thickness profile;
dispersive white-light interferometry;
11.
OPTICAL SYSTEM FOR IN-LINE SLURRY MONITORING
机译:
在线浆液监测的光学系统
作者:
M. Rabhi
;
A. Masion
;
J.Y. Bottero
;
P. Dussouil
;
C.Roze
;
S. Tisserand
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
关键词:
chemical mechanical polishing (CMP);
slurry monitoring;
optical sensor;
monte carlo simulation;
12.
Elucidating Advanced Inhibitor Material in Copper CMP: K-Sorbate as a Passivator in Copper CMP Slurries
机译:
阐明铜CMP中的高级抑制剂材料:K-山梨酸酯作为铜CMP浆料中的钝化剂
作者:
Magi Tamir
;
Jan Vaes
;
Yair Ein-Eli
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
13.
Experimental Analysis of Pad Surface Condition for Material Removal Reliability in Oxide CMP
机译:
氧化物CMP中垫表面条件对材料去除可靠性的实验分析
作者:
Kihyun Park
;
Jiheon Oh
;
Boumyoung Park
;
Woonki Shin
;
James C. Sung
;
Haedo Jeong
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
14.
The Real Impact of Selectivity on CMP Performance
机译:
选择性对CMP性能的真正影响
作者:
Craig Zedwick
;
David Merricks
;
Sean Frink
;
Brian Santora
;
Bob Her
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
15.
Effect of Frictional Aspects of Silica and Ceria-based Slurries on Material Removal in Oxide CMP
机译:
二氧化硅和二氧化铈基浆料的摩擦方面对氧化物CMP中材料去除的影响
作者:
Boumyoung Park
;
Hyunseop Lee
;
Kihyun Park
;
Youngjin Kim
;
Haedo Jeong
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
关键词:
chemical mechanical polishing;
silica abrasive;
ceria abrasive;
friction force;
16.
Process Optimization with 300mm Oxide/STI Pad
机译:
使用300mm氧化物/ STI垫进行工艺优化
作者:
Joo-Yun Kim
;
David Huang
;
Michael Lube
;
Michael Khau
;
Raymond Caramto
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
17.
POST-CMP CLEANING APPLICATIONS: CHALLENGES AND OPPORTUNITIES
机译:
CMP后清洁应用程序:挑战和机遇
作者:
R.K. Singh
;
D.W. Stockbower
;
C.R. Wargo
;
V. Khosla
;
M. Vinogradov
;
N.V. Gitis
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
18.
The Organic Diamond Disk (ODD) versus Brazed Diamond Disk (BDD) for Chemical Mechanical Planarization
机译:
用于化学机械平面化的有机金刚石盘(ODD)与钎焊金刚石盘(BDD)
作者:
Smart Chuang
;
Chiu-Liang Chen
;
Yang-Liang Pai
;
James C. Sung
;
Cheng-Shiang Chou
;
Wey Huang
;
Hou-Chin Lee
;
Michael Sung
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
关键词:
semiconductor;
CMP;
diamond pad conditioner;
wafer defect counts;
19.
Wafer thinning and planarization technology for 3D Interconnects
机译:
用于3D互连的晶圆减薄和平面化技术
作者:
Jan Vaes
;
Koen De Munck
;
Ricardo Cotrin Texeira
;
Bart Swinnen
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
20.
The Effect of Shallow Trench Isolation Depth on the Gate Contact Pattern deformation in STI Chemical Mechanical Polishing
机译:
浅沟槽隔离深度对STI化学机械抛光中栅极接触图案变形的影响
作者:
K. R. Cho
;
S. H. Jeong
;
J. S. On
;
J. I. Song
;
S. T. Moon
;
Y. S. Jeong
;
Y. J. Yoon
;
J. H. Moon
;
S. W. Ryu
;
J.W. Han
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
21.
Characterizing Diamond Disc Substrate Loss and Diamond Micro-Wear in Copper CMP
机译:
表征铜CMP中的金刚石盘基片损耗和金刚石微磨损
作者:
X. Wei
;
J. Cheng
;
A. Meled
;
Y. Zhuang
;
L. Borucki
;
M. Moinpour
;
D. Hooper
;
A. Philipossian
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
22.
Selection Criteria for Consumables and their Application for Chemical Mechanical Polishing of Tungsten
机译:
钨的消耗品选择标准及其在化学机械抛光中的应用
作者:
Stefan M. Gallus
;
Dorit Wecker
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
23.
The Effect of CMP conditioner design
机译:
CMP调理剂设计的效果
作者:
Naoki Rikita
;
Hiroyuki Kobayashi
;
Masato Nakamura
;
Kasumi Chida
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
24.
High Pressure CMP with Low Stress Polishing: The Enabling Technology for the Manufacture of Future 450 mm Wafers
机译:
带有低应力抛光的高压CMP:制造未来450毫米晶圆的技术
作者:
James C. Sung
;
Ming-Yi Tsai
;
Marehito Aoki
;
Michael Sung
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
关键词:
IC;
CMP;
eCMP;
PCD dresser;
moore's law;
32nm node;
25.
Technology for Controllable Removal Rate Selectivity in Barrier-CMP-Slurry
机译:
阻挡CMP浆液中可控去除率选择性的技术
作者:
Tetsuva Kamimura
;
Toshiyuki Saie
;
Yoshinori Nishiwaki
;
Hiroyuki Seki
;
Shoichiro Yasunami
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
26.
Design for Manufacturing Opportunities in CMP Modeling
机译:
CMP建模中的制造机会设计
作者:
David Dornfeld
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
27.
Challenges for CMP Processes in the 45nm and 32nm Contact Module
机译:
45nm和32nm接触模块中CMP工艺面临的挑战
作者:
Frank Mauersberger
;
Johannes Groschopf
;
Oliver Loeffler
;
Daniel Zschaebitz
;
Manfred Heinz
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
28.
A COMPARATIVE STUDY OF CERIA-BASED AND SILICA-BASED SLURRIES FOR 32 NM SHALLOW TRENCH ISOLATION CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
机译:
基于铈里亚和二氧化硅的浆液对32 NM浅沟槽隔离化学机械平面化的比较研究
作者:
Jason E. Cummings
;
Matthew D. Smalley
;
Satyavolu S. Papa Rao
;
Donald F. Canaperi
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
29.
Bench top dual mode eCMP polisher with multi sensing metrology
机译:
具有多传感计量功能的台式双模eCMP抛光机
作者:
V. Khosla
;
M. Vinogradov
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
30.
AN ALGORITHM FOR PAD TRANSLATION IN FACE-UP CMP
机译:
面朝上的CMP中的笔译算法
作者:
C. Mau
;
N. Saka
;
J.-H. Chun
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
31.
Linear Relationship Study between SiO_2 and Poly Silicon Polish Rate
机译:
SiO_2与多晶硅抛光速率的线性关系研究
作者:
John Hongguang Zhang
;
Brian Stephenson
;
Jakisa Radja
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
32.
Investigation of the Mechanism of Cu CMP in Novel Slurries using Electrochemistry, and Ellipsometry as Detective Tools
机译:
用电化学和椭圆偏振法作为检测工具研究新型浆料中Cu CMP的机理
作者:
Vlasta Brusic
;
Jason Keleher
;
Daniela White
;
John Parker
;
Jason Aggio
;
Gregory Burns
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
|
2008年
33.
EDGE DEFECT IMPROVEMENT OF STI-CMP THROUGH OPTMIZING OF RETAINING PRESSURE
机译:
通过保持压力优化优化STI-CMP的边缘缺陷
作者:
Choy Kwok Chung Ryan
;
Arun Gupta
;
Chai Kok Wei
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
34.
CMP DEFECT REDUCTION THROUGH ADDITION OF A CONDITIONING SPRAY BAR TO A MATURE CMP PLATFORM
机译:
通过将条件喷涂棒添加到成熟CMP平台上来减少CMP缺陷
作者:
Benjamin Bayer
;
Roe Johns
;
Bryan Zimmerman
;
George Willis
;
Bill Easter
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
35.
Pattern Evolution Studies in STI CMP via Real-Time Shear and Down Force Spectral Analyses
机译:
通过实时剪切和下压力谱分析的STI CMP模式演变研究
作者:
Y. Sampurno
;
F. Sudargho
;
Y. Zhuang
;
T. Ashizawa
;
H. Morishima
;
A. Philipossian
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
36.
POLYMER CMP INVESTIGATION
机译:
聚合物CMP调查
作者:
Viorel Balan
;
Daniel Scevola
;
Fabrice Delegue
;
Damien Morel
;
Maurice Rivoire
会议名称:
《》
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2008年
37.
Post-Copper CMP Cleaning Challenges Beyond 45 nm: A Novel Approach
机译:
铜后CMP清洁挑战超越45 nm:一种新颖的方法
作者:
Jerome Daviot
;
Jan Vaes
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
38.
OXIDE / POLYSILICON CMP PROCESS INTEGRATION FOR NOVEL GRAPHENE AND CARBON NANOTUBE DEVICES
机译:
新型石墨烯和碳纳米管装置的氧化物/多晶硅CMP工艺集成
作者:
Christopher L. Borst
;
Stephen G. Bennett
;
Zachary R. Robinson
;
Daniel R. Steinke
;
Sarah A. McTaggart
;
James G. Ryan
;
Ji Ung Lee
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
39.
OPTIMIZATION OF A HYBRID FIXED ABRASIVE CMP PROCESS FOR HARP~(TM)-BASED STI PLANARIZATION
机译:
基于HARP〜(TM)的STI平面化的混合固定磨料CMP工艺的优化
作者:
Gaetano Santoro
;
Olivier Nguyen
;
Andrew Cockburn
;
Gregory Menk
;
Patrick Ong
;
Katia Devriendt
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
关键词:
STI;
direct-polish STI;
HARP;
fixed abrasive;
selective chemistry;
ceria;
HSS;
40.
Optimizing CMP for Ultra-Low-k Dielectrics
机译:
优化超低介电常数的CMP
作者:
Taek-Soo Kim
;
Tomohisa Konno
;
Tatsuya Yamanaka
;
Reinhold H. Dauskardt
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
41.
Evaluation of the nVision Endpoint Detection System in Magnetic Head Wafer Production
机译:
磁头晶圆生产中nVision端点检测系统的评估
作者:
Craig Burkhard
;
Mert Topcu
;
Ming Jiang
;
Lily Yao
;
Alice Dalrymple
;
Randy Treur
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
42.
Impact of the porous SiOC removal during Cu CMP for the 45nm technology and beyond
机译:
对于45nm及更高工艺,Cu CMP期间去除多孔SiOC的影响
作者:
Samuel Gall
;
Fabien Durix
;
Sebastien Petitdidier
;
Catherine Euvrard
;
Sonarith Chhun
;
Delphine Fossati
;
Maxime Mellier
;
Maurice Rivoire
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
43.
Effect of Pad Break-in Time and In-Situ Pad Conditioning Duty Cycle for Porous and Non-Porous Pads in CMP
机译:
CMP中多孔垫和非多孔垫的垫破损时间和就地垫调节占空比的影响
作者:
Y. Sampurno
;
L. Borucki
;
S. Misra
;
K. Holland
;
Y. Zhuang
;
A. Philipossian
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
44.
EFFECTS OF THE PAD POROSITY ON MATERIAL REMOVAL RATE FOR LOW-PRESSURE CMP
机译:
填料孔隙率对低压CMP材料去除率的影响
作者:
Dincer Bozkaya
;
Sinan Mueftue
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20080304-06; Fremont,CA(US)》
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2008年
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