Dept. of Chemical and Env. Engineering, University of Arizona Tucson, AZ USA;
Araca Incorporated, Tucson, AZ USA;
Intel Corporation, Santa Clara, CA USA;
机译:CVD涂层金刚石盘对CMP焊盘表面微观纹理和波兰性能的影响
机译:使用Cu(Cr)-金刚石复合中间层改善金刚石膜与铜基材之间的界面粘合力
机译:在非金属基材上化学沉积复合铜-金刚石涂层II。流体动力学对共沉积金刚石层数的影响
机译:铜CMP中的金刚石盘基板损失和金刚石微磨损
机译:快速重离子束探测器的单晶金刚石研究及改进金刚石材料的金刚石生长研究
机译:会议报告:表征金刚石膜的研讨会IV盖瑟斯堡马里兰1996年3月4日至5日
机译:基于纳米晶金刚石基底基底基材构建的高频率低损耗锯谐振器
机译:用于电子元件的铜 - 金刚石复合基板