CVD金刚石涂层微钻加工PCB板的优化CVD金刚石薄膜钻削PCB板的摩擦磨损特性和微钻性能

摘要

近年来,随着手机、笔记本电脑、液晶显示器以及其他电子产品需求量增加,印刷电路板(PCB)行业发展迅速.本文讨论了在微钻加工PCB板时化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的优化问题.首先,对微晶金刚石(MCD)-PCB,纳米晶体金刚石(NCD)-PCB和硬质合金-PCB摩擦对的摩擦试验表明,PCD-PCB摩擦对的摩擦系数最低(0.35),而由于其独特的纳米结构和NCD薄膜较低的表面粗糙度,使得其PCB板的磨损率最高(9.043×10-5mm3N-1m-1).而后进行了PCB板钻削试验,对MCD,NCD,类金刚石涂层(DLC)和TiAlN涂层微钻的切削性能进行对比研究.