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Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE
Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE
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1.
Stochastic extraction for SoC and SiP interconnect with variability
机译:
SoC和SiP互连的随机抽取具有可变性
作者:
El-Moselhy Tarek
;
Daniel Luca
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
2.
Meandered microstrip transmission line based ID generation circuit for chipless RFID tag
机译:
基于曲折微带传输线的无芯片RFID标签ID生成电路
作者:
Xu Juan
;
Chen Ru-Shan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
3.
Analytical extraction of via-via inductance by using SMM for power-ground planes
机译:
使用SMM对电源接地层进行通孔电感的分析提取
作者:
Luo Guang-Xiao
;
Wei Xing-Chang
;
Cui Xiang
;
Li Er-Ping
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
4.
Methods and designs for improving the signal integrity for 3D electrical interconnects in high performance IC packaging
机译:
改善高性能IC封装中3D电气互连的信号完整性的方法和设计
作者:
Wu Boping
;
Wang Haogang
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
5.
Research of signal integrity in ultra broadband complex-feed network
机译:
超宽带复合馈电网络中信号完整性的研究
作者:
Lin Weitao
;
Wang Haitao
;
Li Bin
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
6.
Design of INMARSAT ground terminal antenna
机译:
INMARSAT地面终端天线的设计
作者:
Yu Daqun
;
Zhu Ruiping
;
He Bingfa
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
7.
CNT-BCB composites as a bonding interface material for 3D integration
机译:
CNT-BCB复合材料作为3D集成的粘结界面材料
作者:
Xu Xiangming
;
Tan Zhimin
;
Wang Zheyao
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
8.
A novel miniaturized antenna for ISM 433MHz wireless system
机译:
用于ISM 433MHz无线系统的新型微型天线
作者:
Liu Wendong
;
Zhang Zhijun
;
Zheng Jianfeng
;
Feng Zhenghe
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
9.
Bandwidth expansion and slow-wave effect achievement of bond wire interconnection on LTCC substrate
机译:
LTCC基板上键合线互连的带宽扩展和慢波效应实现
作者:
Zhou Bo
;
Sheng Weixing
;
Wang Hao
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
10.
Novel microstrip bandpass filter with multiple transmission zeros and wide stopband
机译:
具有多个传输零点和宽阻带的新型微带通滤波器
作者:
Jiang Wei
;
Shen Wei
;
Zhou Liang
;
Yin Wen-Yan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
11.
A novel method for low impedance design of power and ground planes
机译:
电源和接地层低阻抗设计的新方法
作者:
Zhang Ling-Song
;
Wei Xing-Chang
;
Ni Meng
;
Li Er-Ping
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
12.
Power noise suppression using dual spiral resonator with modified ground clearance for high-speed PCB
机译:
使用具有改进的接地间隙的双螺旋谐振器抑制功率噪声,用于高速PCB
作者:
Chung Tong-Ho
;
Kang Hee-do
;
Song Tae-Lim
;
Yook Jong-Gwan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
13.
Analytical model for predicting the electromagnetic fields intensity in wireless power transfer systems
机译:
预测无线电力传输系统中电磁场强度的分析模型
作者:
Kong Sunkyu
;
Hwang Chulsoon
;
Kim Kiyeong
;
Kim Heegon
;
Park Laehyuk
;
Park Unkyoo
;
Kim Jiseong
;
Kim Joungho
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
14.
An on-site measuring method of radiation emission based on the adaptive spatial filtering technology
机译:
基于自适应空间滤波技术的辐射量现场测量方法
作者:
Zhong-Hao Lu
;
Pei-Guo Liu
;
Ji-Bin Liu
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
15.
Optimization design of wideband asymmetric Doherty power amplifiers with different LDMOS devices
机译:
不同LDMOS器件的宽带非对称Doherty功率放大器的优化设计
作者:
Cen Like
;
Liu Taijun
;
Ye Yan
;
Xu Gaoming
;
Zhao Yangping
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
16.
Modeling of a pair of annular through silicon vias (TSV)
机译:
一对环形硅穿孔(TSV)的建模
作者:
Xu Xiao-Long
;
Zhao Wen-Sheng
;
Yin Wen-Yan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
17.
Thermal analysis of four-layer 3D IC with TSVs based on face-to-back bonding
机译:
基于背对背键合的具有TSV的四层3D IC的热分析
作者:
Du Xiuyun
;
Tang Zhenan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
18.
Comparative study on the characteristics among few-walled carbon nanotube array field-effect transistors
机译:
少壁碳纳米管阵列场效应晶体管的特性比较研究
作者:
Cao Ying-Qiu
;
Yu Meng-Jie
;
Huang Jun
;
Yin Wen-Yan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
19.
Suppressing temperature rise in AlGaN/GaN HEMT with graphene layers
机译:
用石墨烯层抑制AlGaN / GaN HEMT中的温度上升
作者:
Miao Xiao-Qing
;
Huang Lin-Juan
;
Zhao Wen-Sheng
;
Yin Wen-Yan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
20.
Sensitivity analysis of through-silicon via (TSV) interconnects for 3-D ICs
机译:
3-D IC的硅通孔(TSV)互连的灵敏度分析
作者:
Zhao Wen-Sheng
;
Hu Jun
;
Yin Wen-Yan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
21.
Novel techniques for Montgomery modular multiplication algorithms for public key cryptosystems
机译:
用于公钥密码系统的蒙哥马利模块化乘法算法的新技术
作者:
Venkatasubramani V. R.
;
Rajaram S.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
22.
Hybrid approach of SPM and matrix-inversion to estimate current distribution of electromagnetic radiation source
机译:
SPM和矩阵求逆的混合方法估计电磁辐射源的电流分布
作者:
Chen Qiang
;
Chakarothai Jerdvisanop
;
Sawaya Kunio
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
23.
System-level characterization of modal signaling for high-density off-chip interconnects
机译:
高密度片外互连的模态信令的系统级表征
作者:
Milosevic Pavle
;
Schutt-Aine Jose E.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
24.
Energy-efficient high-speed links using BER-optimal ADCs
机译:
使用BER最佳ADC的节能高速链路
作者:
Lin Yingyan
;
Xu Aolin
;
Shanbhag Naresh
;
Singer Andrew
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
25.
Passive FIR filter design using reflections from stubs for high speed links
机译:
无源FIR滤波器设计,利用短截线的反射实现高速链接
作者:
Cheng Yung-Shou
;
Wu Ruey-Beei
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
26.
The constructal optimization for tree-shaped structures on a disc power plane
机译:
光盘电源平面上树形结构的构造优化
作者:
Huang Hui-Fen
;
Guo Wei
;
Ye Mao
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
27.
A simple UHF RFID circularly-polarized reader antenna design
机译:
一种简单的UHF RFID圆极化阅读器天线设计
作者:
Lu Y.-L.
;
Cui H.-R.
;
Sun X.-W.
;
Xu M.
;
Yin Y.-Z.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
28.
A 29.5 to 31.7 GHz PLL in 65 nm CMOS technology
机译:
采用65 nm CMOS技术的29.5至31.7 GHz PLL
作者:
Chen Yangping
;
Kang Kai
;
Tian Tong
;
Wang Wei
;
Tang Zongxi
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
29.
Different designs of TSVs for 3D IC: Signal integrity analysis with cascaded scattering matrix
机译:
用于3D IC的TSV的不同设计:级联散射矩阵的信号完整性分析
作者:
Liu En-Xiao
;
Lee Hui Min
;
Wei Xing-Chang
;
Li Er-Ping
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
30.
Signal-integrity simulation for beam steering system of phased array antennas
机译:
相控阵天线波束控制系统的信号完整性仿真
作者:
Li Bin
;
Sun Hongbing
;
Lin Weitao
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
31.
PDN analysis of TSV based decoupling capacitor stacked chip (DCSC) in 3D-ICs
机译:
3D-IC中基于TSV的去耦电容器堆叠芯片(DCSC)的PDN分析
作者:
Song Eunseok
;
Pak Jun So
;
Kim Joungho
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
32.
A physically intuitive radiation model for multi-conductor structures
机译:
用于多导体结构的物理直观辐射模型
作者:
Yeung Lap K.
;
Wu Ke-Li
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
33.
Spectral-element analysis of microwave Gunn oscillator in the time domain
机译:
微波耿氏振荡器的时域谱元分析
作者:
Xu Kan
;
Chen Rushan
;
Sheng Yijun
;
Fu Ping
;
Chen Chuan
;
Yan Qingshang
;
Yu Yan Yan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
34.
New studies on microstrip ring resonators for compact dual-mode dual- and triple-band bandpass filters
机译:
用于紧凑型双模双带和三带通滤波器的微带环形谐振器的新研究
作者:
Luo Sha
;
Zhu Lei
;
Sun Sheng
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
35.
60-GHz LTCC helical antenna
机译:
60 GHz LTCC螺旋天线
作者:
Liu Changrong
;
Guo Yong-Xin
;
Xiao Shao-Qiu
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
36.
A 60-GHz band WPAN transmitter module integrated with a planar dipole antenna using organic substrates and 3-D SiP technology
机译:
60 GHz频段WPAN发射机模块,与使用有机基板和3-D SiP技术的平面偶极天线集成在一起
作者:
Yoshida Satoshi
;
Tanifuji Shoichi
;
Kameda Suguru
;
Suematsu Noriharu
;
Takagi Tadashi
;
Tsubouchi Kazuo
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
37.
Silicon-based on-chip antenna design for millimeter-wave/THz applications
机译:
基于硅的片上天线设计,用于毫米波/太赫兹应用
作者:
Hou Debin
;
Xiong Yong-Zhong
;
Hong Wei
;
Goh Wang Ling
;
Chen Jixin
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
38.
Application of the amplification matrix latency insertion method to circuits with dependent sources
机译:
放大矩阵等待时间插入方法在具有相关信号源的电路中的应用
作者:
Liu Ping
;
Tan Jilin
;
Zhou Zhongyong
;
Schutt-Aine Jose
;
Goh Patrick
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
39.
A physics-based model of on-chip decoupling capacitor for accurate power integrity analysis
机译:
基于物理的片上去耦电容器模型可进行准确的电源完整性分析
作者:
Cheng Yu-Jen
;
Chuang Hao-Hsiang
;
Hsia Chun
;
Chen Wen-Wei
;
Huang Wen-Po
;
Wu Tzong-Lin
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
40.
A simplified calculation model of specific absorption rate for laptop-mounted equipment
机译:
笔记本电脑设备比吸收率的简化计算模型
作者:
Tao Rui
;
Zhang Wen-Xin
;
Peng Hong-Li
;
Mao Jun-Fa
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
41.
An electromagnetic model for thin wire structure with different radius
机译:
不同半径细线结构的电磁模型
作者:
Zhai Huiqing
;
Zhao Zhentao
;
Li Long
;
Liang Changhong
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
42.
Broadband filter based on stub-loaded ridge substrate integrated waveguide (SIW) in low temperature cofired ceramic (LTCC)
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)中基于短负载脊形衬底集成波导(SIW)的宽带滤波器
作者:
Wu Lin-Sheng
;
Mao Junfa
;
Yin Wen-Yan
;
Zhou Xi-Lang
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
43.
A compact VCO based on LTCC technology
机译:
基于LTCC技术的紧凑型VCO
作者:
Xu Zi-qiang
;
Xia Hong
;
Tang Wei
;
Dai Xiao-mang
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
44.
Analysing steady-state heat conduction problems in anisotropic thermal media
机译:
分析各向异性热介质中的稳态导热问题
作者:
Xiao Junchong
;
Ke Gaojian
;
Xiao Gaobiao
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
45.
A simple and accurate corner frequency estimation for an array of discrete capacitors in power noise suppression
机译:
功率噪声抑制中离散电容器阵列的简单而准确的转折频率估计
作者:
Zhang Mu-Shui
;
Mao Jun-Fa
;
Tan Hong-Zhou
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
46.
A low-loss Ka-band LTCC circularly polarized microstrip antenna array with laminated waveguide feeding network
机译:
具有叠层波导馈电网络的低损耗Ka波段LTCC圆极化微带天线阵列
作者:
Huang X. B.
;
Wu K.-L.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
47.
Design of multi-band microstrip power dividers
机译:
多频带微带功率分配器的设计
作者:
Chu Qing-Xin
;
Lin Feng
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
48.
Polynomial chaos helps assessing parameters variations of PCB lines
机译:
多项式混沌有助于评估PCB线路的参数变化
作者:
Manfredi Paolo
;
Stievano Igor S.
;
Canavero Flavio G.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
49.
Thermal transient analysis of GaN-based HEMTs based on spectral-element method
机译:
基于光谱元素法的GaN基HEMT热瞬态分析
作者:
Fu Ping
;
Sheng Yi-Jun
;
Chen Chuan
;
Chen Ru-Shan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
50.
FEM full-wave analysis of substrate integrated waveguide with reduced model method
机译:
简化模型方法对基片集成波导进行有限元全波分析
作者:
Li Mengmeng
;
Feng Kun
;
Chen Rushan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
51.
A novel hierarchical radial tree based on constructal theory for PCB power plane
机译:
基于构造理论的新型PCB电源平面层次树
作者:
Huang Huifen
;
Liu Shiyun
;
Deng Liangyong
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
52.
A wideband omnidirectional planar microstrip antenna for WLAN applications
机译:
用于WLAN应用的宽带全向平面微带天线
作者:
Wang Lei
;
Wei Kunpeng
;
Feng Jianfeng
;
Zhang Zhijun
;
Feng Zhenghe
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
53.
A metallic Febry-Perot cavity antenna with slot-type FSS and hybrid lateral boundaries for high aperture efficiency
机译:
具有槽型FSS和混合横向边界的金属Fabry-Perot腔天线,可实现高孔径效率
作者:
Zhao Yang
;
Zhang Zhijun
;
Feng Zhenghe
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
54.
A circularly polarized antenna with conical beam
机译:
锥形束圆极化天线
作者:
Liu Wendong
;
Wei Kunpeng
;
Zhang Zhijun
;
Zheng Jianfeng
;
Feng Zhenghe
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
55.
Signal integrity characterization of high-speed DDR interface
机译:
高速DDR接口的信号完整性表征
作者:
Kato Takuya
;
Yamamoto Shintaro
;
Sudo Toshio
;
Ono Yasushi
;
Takahashi Eiji
;
Yamada Toru
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
56.
Efficient electromagnetic simulation of angled interconnection pattern by conformal- and HIE-FDTD methods
机译:
保角和HIE-FDTD方法对有角度的互连图形进行有效的电磁仿真
作者:
Muraoka Hideaki
;
Unno Masaki
;
Aono Shuichi
;
Asai Hideki
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
57.
Design of a 6–18GHz delay line
机译:
6–18GHz延迟线的设计
作者:
Li Shuliang
;
Sun Hongbing
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
58.
A tri-band Wilkinson power divider using step-impedance resonator
机译:
使用步进阻抗谐振器的三频威尔金森功率分配器
作者:
Wang Xin-Huai
;
Bai Yan-Fu
;
Xu He
;
Cheng Wei
;
Shi Xiao-Wei
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
59.
Characterization of third-order nonlinearity in low noise amplifier
机译:
低噪声放大器中的三阶非线性特性
作者:
Wang Hui
;
Li Gao-Sheng
;
Liu Pei-Guo
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
60.
Meshed ground microstrip antennas with low radar cross section
机译:
低雷达截面的网状地面微带天线
作者:
Fan Zhenhong
;
Jiang Zhaoneng
;
Shen Songge
;
Ding Dazhi
;
Chen Rushan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
61.
Efficient analysis of multilayer microstrip structures by matrix decomposition algorithm — Singular value decomposition
机译:
矩阵分解算法有效地分析多层微带结构—奇异值分解
作者:
Jiang Zhaoneng
;
Zhu Maomao
;
Ding Dazhi
;
Fan Zhenhong
;
Chen Rushan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
62.
Modeling carbon nanotube bundles for future on-chip nano-interconnects
机译:
为未来的片上纳米互连建模碳纳米管束
作者:
Chiariello Andrea G.
;
Maffucci Antonio
;
Miano Giovanni
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
63.
Optimum repeater insertion to minimize the propagation delay into 32nm RLC interconnect
机译:
最佳中继器插入,以最大程度地减少32nm RLC互连的传播延迟
作者:
Deschacht D.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
64.
A 1.5–3.0GHz wideband VCO with low gain variation
机译:
具有低增益变化的1.5–3.0GHz宽带VCO
作者:
Weng Yinfei
;
Gao Haijun
;
Sun Lingling
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
65.
An estimable stability method applied to power amplifier design
机译:
可估计的稳定性方法应用于功率放大器的设计
作者:
Su Guodong
;
Sun Lingling
;
Wen Jincai
;
Wang Huang
;
Yu Zhiping
;
Zhang Nan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
66.
A bandstop filter based on non-bianisotropic complementary split ring resonators (NBCSRRs)
机译:
基于非各向异性互补开口环谐振器(NBCSRR)的带阻滤波器
作者:
Zhu Haoran
;
Mao Junfa
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
67.
Effect of arm models on transmission characteristics of transmitter for on-body centric wireless communications
机译:
手臂模型对以人体为中心的无线通信的发射器传输特性的影响
作者:
Zhao Hua-Dong
;
Zhao Lei
;
Sun Hucheng
;
Guo Yongxin
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
68.
Double-edge pulsewidth modulation for multidrop backplanes
机译:
多点背板的双沿脉宽调制
作者:
Wang Wei
;
Buckwalter James F.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
69.
Derivation of the full-wave equivalent model of via hole in a two-layered substrate
机译:
两层基板中通孔的全波等效模型的推导
作者:
Shen Zhongxiang
;
Zhang Qi
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
70.
Open stub electromagnetic bandgap structure for 2.4/5.2 GHz dual-band suppression of power plane noise
机译:
开放式短截线电磁带隙结构,用于抑制电源平面噪声的2.4 / 5.2 GHz双频
作者:
Kasahara Yoshiaki
;
Toyao Hiroshi
;
Harada Takashi
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
71.
PDN impedance modeling of 3D system-in-package
机译:
3D封装系统的PDN阻抗建模
作者:
Oizono Yoshiaki
;
Nabeshima Yoshitaka
;
Okumura Takafumi
;
Sudo Toshio
;
Sakai Atsushi
;
Ikeda Hiroaki
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
72.
The integration of millimetre-wave active phased array antenna based on vector modulation technology
机译:
基于矢量调制技术的毫米波有源相控阵天线集成
作者:
Han Kewu
;
Yang Minghui
;
Sun Yun
;
Chen Minhua
;
Sun Xiaowei
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
73.
A low loss 60GHz radio integrating CMOS circuits with LTCC AiP
机译:
将CMOS电路与LTCC AiP集成在一起的低损耗60GHz无线电
作者:
Song In Sang
;
Eun Ki Chan
;
Lee Jae Jin
;
Cho Seong Jun
;
Kim Hong Yi
;
Byeon Chul Woo
;
Jung Dong Yun
;
Lee Young Chul
;
Chang Won-il
;
Oh In-Yeal
;
Park Chul Soon
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
74.
A novel compact dual-band monopole antenna for slim internal mobile phone application
机译:
适用于纤薄内部手机应用的新型紧凑型双频单极天线
作者:
Yang Cheng
;
Xiao Shaoqiu
;
Gao Ziyang
;
Tang Ming-Chun
;
Liu Changrong
;
Liu Yuanzhu
;
Wang Bing-Zhong
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
75.
Computationally efficient thermal simulation with micro-fluidic cooling for 3D integration
机译:
具有3D集成的微流体冷却的高效计算热仿真
作者:
Xie Jianyong
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
76.
Power/ground layers with EBG structure and ferrite film for noise suppression and power integrity improvement
机译:
具有EBG结构和铁氧体薄膜的电源/接地层,用于抑制噪声和改善电源完整性
作者:
Mahmood Farhan Zaheed
;
Toyota Yoshitaka
;
Iokibe Kengo
;
Kondo Koichi
;
Yoshida Shigeyoshi
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
77.
Terahertz and sub-terahertz responses of finite-length multiwall carbon nanotubes
机译:
有限长度多壁碳纳米管的太赫兹和亚太赫兹响应
作者:
Maksimenko S. A.
;
Slepyan G. Ya.
;
Shuba M. V.
;
Lakhtakia A.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
78.
LTCC embedded laminated waveguide filters and couplers for microwave SiP applications
机译:
用于微波SiP应用的LTCC嵌入式层压波导滤波器和耦合器
作者:
Huang Ting-Yi
;
Shen Tze-Min
;
Wu Ruey-Beei
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
79.
A novel approach to measuring EMP based on signal processing techniques
机译:
一种基于信号处理技术的EMP测量新方法
作者:
Ziyang Gao
;
Xiao Shaoqiu
;
Yang Cheng
;
Zhang Junrui
;
Liu Shenye
;
Yang Zhenghua
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
80.
Impedance of power distribution networks in TSV-based 3D-ICs
机译:
基于TSV的3D-IC中配电网络的阻抗
作者:
Kim Kiyeong
;
Pak Jun So
;
Kim Heegon
;
Lee Junho
;
Park Kunwoo
;
Kim Joungho
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
81.
Research on TSV positioning in 3D IC placement
机译:
3D IC贴装中的TSV定位研究
作者:
Hou Ligang
;
Bai Shu
;
Wang Jinhui
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
82.
Preliminary study of 60 GHz air-filled SIW H-plane horn antenna
机译:
60 GHz充气SIW H平面号角天线的初步研究
作者:
Fu Jeffrey S.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
83.
An extraction-free circuit simulator of linear complexity guided by electromagnetics-based first principles
机译:
基于电磁学的第一原理指导的线性复杂度的免提取电路模拟器
作者:
He Qing
;
Chen Duo
;
Jiao Dan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
84.
Some results pertaining electromagnetic characterization and model building for passive systems including TSVs, for 3-D IC applications
机译:
有关用于3-D IC应用的无源系统(包括TSV)的电磁特性和模型构建的一些结果
作者:
Suaya R.
;
Xu C.
;
Kourkoulos V.
;
Banerjee K.
;
Mahmood Z.
;
Daniel L.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
85.
Nonlinear block latency insertion method for fast simulation of strongly coupled network with CMOS inverters
机译:
非线性块等待时间插入方法,用于利用CMOS反相器快速仿真强耦合网络
作者:
Hizawa Yusuke
;
Kurobe Hiroki
;
Sekine Tadatoshi
;
Asai Hideki
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
86.
PCB trace modeling and equalizer design method for 10 Gbps backplane
机译:
10Gbps背板的PCB走线建模及均衡器设计方法
作者:
Muraoka Satoshi
;
Shinkai Go
;
Yagyu Masayoshi
;
Uematsu Yutaka
;
Ogihara Masao
;
Sezaki Naohiro
;
Osaka Hideki
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
87.
New frequency dependent target impedance for DDR3 memory system
机译:
DDR3存储系统的新频率相关目标阻抗
作者:
Sasaki Hayato
;
Kanazawa Masato
;
Sudo Toshio
;
Tomishima Atsushi
;
Kaneko Toshiyuki
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
88.
Power noise suppression in multilayer printed circuit boards using electromagnetic bandgap in both power and ground planes
机译:
在电源和接地层中使用电磁带隙抑制多层印刷电路板中的电源噪声
作者:
Zhang Mu-Shui
;
Mao Jun-Fa
;
Tan Hong-Zhou
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
89.
Compact 60-GHz antenna-in-package with end-fire radiation
机译:
紧凑的60 GHz封装天线,具有端射辐射
作者:
Zhang Wenmei
;
Zhang Y. P.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
90.
Characterization and modeling of nonlinearity in double-balanced mixers
机译:
双平衡混频器的非线性特性与建模
作者:
Wang Hui
;
Jian Chun-Xiao
;
Liu Pei-Guo
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
91.
Modelling and RCS analysis of curved electrically large structures with Frequency Selective Surfaces
机译:
带有频率选择曲面的大型弯曲电结构的建模与RCS分析。
作者:
Zhao Fangfang
;
Cao Qunsheng
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
92.
Impact of multiple scattering on passivity of equivalent-circuit via models
机译:
模型对多重散射对等效电路无源性的影响
作者:
Duan Xiaomin
;
Rimolo-Donadio Renato
;
Muller Sebastian
;
Han Ki Jin
;
Gu Xiaoxiong
;
Kwark Young H
;
Bruns Heinz-Dietrich
;
Schuster Christian
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
93.
Novel ultra-wideband bandpass filter using planar Marchand balun
机译:
使用平面马尔尚巴伦的新型超宽带带通滤波器
作者:
Feng Wenjie
;
Che Wenquan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
94.
Design of CPW-fed tri-band coplanar slot antenna
机译:
CPW馈电三频共面缝隙天线设计
作者:
Ma Runbo
;
Zhang Wenmei
;
Han Liping
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
95.
Thermal runaway prediction based on electrothermal models in nanotechnologies
机译:
基于纳米技术中电热模型的热失控预测
作者:
Tong Jialing
;
Li Xiaochun
;
Mao Junfa
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 IEEE》
|
2012年
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