机译:使用挠性接地结构的紧凑型宽带电磁带隙结构,用于多层封装和PCB中的电源/接地噪声抑制
机译:通过多层封装和PCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的SSN噪声耦合
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:功率噪声抑制采用双螺旋谐振器,高速PCB改进地间隙
机译:PEEC的多级子网格技术的开发和验证,以对PCB的高速电源和地平面对建模
机译:高速铁路噪声和地面振动对烦恼的综合影响
机译:互补螺旋谐振器,用于超宽带抑制高速电路中的同时开关噪声