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IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium

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1.Design of a true single-phase-clock divider in 0.13#x00B5;m CMOS

机译：设计为0.13μmcmos的真正单相时钟分频器
- 作者：{missing}
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2010年
2.Comparing flip-chip and wire-bond package effects on a receiver low-noise amplifier

机译：比较倒装芯片和引线键合封装对接收器低噪声放大器的影响
- 作者：{missing}
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2010年
3.A low-cost high-gain antenna array and its integration with active circuits

机译：低成本的高增益天线阵列及其与有源电路的集成
- 作者：{missing}
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2010年
4.A physically intuitive radiation model for multi-conductor structures

机译：多导体结构的物理直观辐射模型
- 作者：Yeung Lap K.;Wu Ke-Li
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
5.Stepped guard trace with the fewest shorting-vias to eliminate the ringing noise of coupled microstrip lines

机译：步进后卫轨迹带有最少的短路通孔，以消除耦合微带线的振铃噪声
- 作者：Lin Ding-Bing;Wang Chen-Kuang;Chou Jui-Hung
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
6.Generalized complex inductance for microstrip radiation problems

机译：微带辐射问题的广义复杂电感
- 作者：Yeung Lap K.;Wu Ke-Li
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
7.A physically concise circuit model for electrically small structures

机译：电气小结构的物理简洁的电路模型
- 作者：Yeung Lap K.;Wu Ke-Li
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
8.Ferrite layer and high dielectric constant BaTiO3 for power integrity

机译：铁氧体层和高介电常数BATIO3用于电力完整性
- 作者：Huang Hui-Fen;Zhang Shao-Fang
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
9.The improvement of signal quality and far-end crosstalk for coupled microstrip line over a completely split ground plane

机译：完全分开平面上耦合微带线的信号质量和远端串扰的改进
- 作者：Lin Ding-Bing;Shen Ruei-Hua
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
10.Design of INMARSAT ground terminal antenna

机译：Inmarsat接地终端天线的设计
- 作者：Yu Daqun;Zhu Ruiping;He Bingfa
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
11.Design of a 6–18GHz delay line

机译：设计6-18GHz延迟线
- 作者：Li Shuliang;Sun Hongbing
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
12.Optimization design of wideband asymmetric Doherty power amplifiers with different LDMOS devices

机译：不同LDMOS器件的宽带非对称电台功率放大器优化设计
- 作者：Cen Like;Liu Taijun;Ye Yan;Xu Gaoming;Zhao Yangping
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
13.FEM full-wave analysis of substrate integrated waveguide with reduced model method

机译：基底集成波导的FEM全波分析，具有减少模型方法
- 作者：Li Mengmeng;Feng Kun;Chen Rushan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
14.Compact 60-GHz antenna-in-package with end-fire radiation

机译：紧凑型60-GHz天线封装，具有端火辐射
- 作者：Zhang Wenmei;Zhang Y. P.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
15.60-GHz LTCC helical antenna

机译：60-GHz LTCC螺旋天线
- 作者：Liu Changrong;Guo Yong-Xin;Xiao Shao-Qiu
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
16.A compact VCO based on LTCC technology

机译：基于LTCC技术的紧凑型VCO
- 作者：Xu Zi-qiang;Xia Hong;Tang Wei;Dai Xiao-mang
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
17.An estimable stability method applied to power amplifier design

机译：应用于功率放大器设计的可估计稳定性方法
- 作者：Su Guodong;Sun Lingling;Wen Jincai;Wang Huang;Yu Zhiping;Zhang Nan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
18.A novel approach to measuring EMP based on signal processing techniques

机译：一种基于信号处理技术测量EMP的新方法
- 作者：Ziyang Gao;Xiao Shaoqiu;Yang Cheng;Zhang Junrui;Liu Shenye;Yang Zhenghua
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
19.Optimum repeater insertion to minimize the propagation delay into 32nm RLC interconnect

机译：最佳的中继器插入以最小化传播延迟到32nm rlc互连
- 作者：Deschacht D.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
20.A novel miniaturized antenna for ISM 433MHz wireless system

机译：用于ISM 433MHz无线系统的新型小型天线
- 作者：Liu Wendong;Zhang Zhijun;Zheng Jianfeng;Feng Zhenghe
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
21.A wideband omnidirectional planar microstrip antenna for WLAN applications

机译：用于WLAN应用的宽带全向平面运动天线
- 作者：Wang Lei;Wei Kunpeng;Feng Jianfeng;Zhang Zhijun;Feng Zhenghe
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
22.Double-edge pulsewidth modulation for multidrop backplanes

机译：多次背板的双边脉冲宽度调制
- 作者：Wang Wei;Buckwalter James F.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
23.An electromagnetic model for thin wire structure with different radius

机译：不同半径薄线结构的电磁模型
- 作者：Zhai Huiqing;Zhao Zhentao;Li Long;Liang Changhong
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
24.New frequency dependent target impedance for DDR3 memory system

机译：DDR3内存系统的新频率依赖目标阻抗
- 作者：Sasaki Hayato;Kanazawa Masato;Sudo Toshio;Tomishima Atsushi;Kaneko Toshiyuki
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
25.Passive FIR filter design using reflections from stubs for high speed links

机译：无源FIR滤波器设计使用来自存根的反射用于高速链路
- 作者：Cheng Yung-Shou;Wu Ruey-Beei
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
26.Meandered microstrip transmission line based ID generation circuit for chipless RFID tag

机译：基于蜿蜒的微带传输线的ChipleS RFID标签ID生成电路
- 作者：Xu Juan;Chen Ru-Shan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
27.CNT-BCB composites as a bonding interface material for 3D integration

机译：CNT-BCB复合材料作为3D集成的键合界面材料
- 作者：Xu Xiangming;Tan Zhimin;Wang Zheyao
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
28.A novel hierarchical radial tree based on constructal theory for PCB power plane

机译：一种基于PCB电力平面构造理论的新型等级径向树
- 作者：Huang Huifen;Liu Shiyun;Deng Liangyong
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
29.Modeling carbon nanotube bundles for future on-chip nano-interconnects

机译：将碳纳米管捆绑建模未来片上纳米互连
- 作者：Chiariello Andrea G.;Maffucci Antonio;Miano Giovanni
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
30.Computationally efficient thermal simulation with micro-fluidic cooling for 3D integration

机译：三维集成微流体冷却的计算上高效的热仿真
- 作者：Xie Jianyong;Swaminathan Madhavan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
31.Analytical model for predicting the electromagnetic fields intensity in wireless power transfer systems

机译：预测无线电力传输系统电磁场强度的分析模型
- 作者：Kong Sunkyu;Hwang Chulsoon;Kim Kiyeong;Kim Heegon;Park Laehyuk;Park Unkyoo;Kim Jiseong;Kim Joungho
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
32.The constructal optimization for tree-shaped structures on a disc power plane

机译：圆盘电力平面上树形结构的构造优化
- 作者：Huang Hui-Fen;Guo Wei;Ye Mao
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
33.Silicon-based on-chip antenna design for millimeter-wave/THz applications

机译：基于硅基芯片的芯片式天线设计，用于毫米波/ THz应用
- 作者：Hou Debin;Xiong Yong-Zhong;Hong Wei;Goh Wang Ling;Chen Jixin
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
34.A novel compact dual-band monopole antenna for slim internal mobile phone application

机译：用于纤薄内部移动电话应用的小型紧凑型双频乐队天线
- 作者：Yang Cheng;Xiao Shaoqiu;Gao Ziyang;Tang Ming-Chun;Liu Changrong;Liu Yuanzhu;Wang Bing-Zhong
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
35.Application of the amplification matrix latency insertion method to circuits with dependent sources

机译：扩增矩阵延迟插入方法在依赖源的电路电路中的应用
- 作者：Liu Ping;Tan Jilin;Zhou Zhongyong;Schutt-Aine Jose;Goh Patrick
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
36.System-level characterization of modal signaling for high-density off-chip interconnects

机译：高密度异片互连模态信号的系统级别表征
- 作者：Milosevic Pavle;Schutt-Aine Jose E.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
37.A 29.5 to 31.7 GHz PLL in 65 nm CMOS technology

机译：在65 nm CMOS技术中获得29.5至31.7 GHz PLL
- 作者：Chen Yangping;Kang Kai;Tian Tong;Wang Wei;Tang Zongxi
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
38.Novel techniques for Montgomery modular multiplication algorithms for public key cryptosystems

机译：公钥密码系统蒙哥马利模块化乘法算法的新技术
- 作者：Venkatasubramani V. R.;Rajaram S.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
39.System development of high-performance, low-cost 1333Mbps LPDDR2 memory interface

机译：系统开发高性能，低成本1333Mbps LPDDR2内存接口
- 作者：Wu Chung-Hwa;Liao Delbert;Chang Mizar;Tseng Chaowei;Lee Herbert;Chen Nan-Cheng
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
40.Chip-package-PCB co-design: Dealing with harmonic desensitization in RF SoC/SiP

机译：芯片包 - PCB共同设计：在RF SOC / SIP中处理谐波脱敏
- 作者：Han Fu-Yi;Wu Wen Zhou;Lee Herbert;Hsieh Tony;Tang Tina;Chen Nan-Cheng
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
41.Design considerations for radio frequency 3DICs

机译：射频3DICS的设计考虑因素
- 作者：Tseng Ying-Cheng;Chang Chang-Bao;Tang Chin-Khai;Cheng Chi-Hsuan;Lu Yi-Chang;Lin Kun-You;Wu Tzong-Lin;Wu Ruey-Beei
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
42.A novel flexible printed circuit structure for gigabit data transmission

机译：一种用于千兆数据传输的新型柔性印刷电路结构
- 作者：Hsu Shou-Kuo Sogo;Pai Yu-Chang;Hsieh Po-Chuan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- Flexible printed circuit (FPC);
- TDR/TDT;
- common-mode noise;
- coplanar transmission line;
43.Multi-tone EMC testing strategy for RF-devices

机译：RF-Devices的多音EMC测试策略
- 作者：Biondi Alessandro;Rogier Hendrik;Vande Ginste Dries;De Zutter Daniel
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
44.Process variation-aware floorplanning for 3D many-core processors

机译：处理3D多核处理器的变体传动底板平面
- 作者：Hong Hyejeong;Lim Jaeil;Kang Sungho
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
45.A novel TSV model considering nonlinear MOS effect for transient analysis

机译：考虑非线性MOS效果对瞬态分析的新型TSV模型
- 作者：Chen Kuan-Yu;Sheu Yi-An;Cheng Chi-Hsuan;Lin Jyun-Hong;Chiou Yih-Peng;Wu Tzong-Lin
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- MOS capacitance;
- Three dimensional IC (3-D IC);
- deep depletion;
- depletion effect;
- through-silicon via (TSV);
- time-dependent;
- transient analysis;
- transit time;
46.Bended differential transmission line using balanced model for common-mode noise suppression

机译：使用平衡模型进行共模噪声抑制的弯曲差分传输线
- 作者：Chang Chia-Han;Fang Ruei-Ying;Wang Chun-Long
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- Bended differential transmission line;
- balanced model;
- common-mode noise;
- coupled line;
47.Power noise suppression using dual spiral resonator with modified ground clearance for high-speed PCB

机译：功率噪声抑制采用双螺旋谐振器，高速PCB改进地间隙
- 作者：Chung Tong-Ho;Kang Hee-do;Song Tae-Lim;Yook Jong-Gwan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
48.Chip-package-PCB thermal co-design for hot spot analysis in SoC

机译：SOC中的热点分析的芯片包装 - PCB热共同设计
- 作者：Chen Kidd;Hsu Ian;Lee Chungfa
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- System-on-chip (SoC);
- Thermal;
- chip-package-PCB co-design;
- flip chip;
- hot spot;
49.A simple UHF RFID circularly-polarized reader antenna design

机译：简单的UHF RFID圆极化读卡器天线设计
- 作者：Lu Y.-L.;Cui H.-R.;Sun X.-W.;Xu M.;Yin Y.-Z.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
50.A low-loss Ka-band LTCC circularly polarized microstrip antenna array with laminated waveguide feeding network

机译：具有层压波导馈电网的低损耗KA波段LTCC圆极化微带天线阵列
- 作者：Huang X. B.;Wu K.-L.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
51.A simple and accurate corner frequency estimation for an array of discrete capacitors in power noise suppression

机译：用于电源噪声抑制中的离散电容阵列的简单且精确的角频率估计
- 作者：Zhang Mu-Shui;Mao Jun-Fa;Tan Hong-Zhou
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
52.Methods and designs for improving the signal integrity for 3D electrical interconnects in high performance IC packaging

机译：用于提高高性能IC封装3D电互连信号完整性的方法和设计
- 作者：Wu Boping;Wang Haogang
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
53.A novel method for low impedance design of power and ground planes

机译：一种新型电力和地面防震设计的新方法
- 作者：Zhang Ling-Song;Wei Xing-Chang;Ni Meng;Li Er-Ping
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
54.A simplified calculation model of specific absorption rate for laptop-mounted equipment

机译：笔记本电脑设备特定吸收率的简化计算模型
- 作者：Tao Rui;Zhang Wen-Xin;Peng Hong-Li;Mao Jun-Fa
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
55.A metallic Febry-Perot cavity antenna with slot-type FSS and hybrid lateral boundaries for high aperture efficiency

机译：具有槽型FSS的金属法布里 - 珀罗天线和高光圈效率的混合横向边界
- 作者：Zhao Yang;Zhang Zhijun;Feng Zhenghe
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
56.A physics-based model of on-chip decoupling capacitor for accurate power integrity analysis

机译：基于物理的片上解耦电容模型，用于精确功率完整性分析
- 作者：Cheng Yu-Jen;Chuang Hao-Hsiang;Hsia Chun;Chen Wen-Wei;Huang Wen-Po;Wu Tzong-Lin
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
57.Hybrid approach of SPM and matrix-inversion to estimate current distribution of electromagnetic radiation source

机译：SPM和矩阵反演的混合方法，以估计电磁辐射源电流分布
- 作者：Chen Qiang;Chakarothai Jerdvisanop;Sawaya Kunio
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
58.Thermal analysis of four-layer 3D IC with TSVs based on face-to-back bonding

机译：基于面对后键合的TSV与TSV的四层3D IC的热分析
- 作者：Du Xiuyun;Tang Zhenan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
59.Stochastic extraction for SoC and SiP interconnect with variability

机译：具有可变性的SOC和SIP互连的随机提取
- 作者：El-Moselhy Tarek;Daniel Luca
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
60.Power/ground layers with EBG structure and ferrite film for noise suppression and power integrity improvement

机译：具有EBG结构的功率/地层和用于噪声抑制和电力完整性的铁氧体薄膜
- 作者：Mahmood Farhan Zaheed;Toyota Yoshitaka;Iokibe Kengo;Kondo Koichi;Yoshida Shigeyoshi
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
61.PCB trace modeling and equalizer design method for 10 Gbps backplane

机译：10 Gbps背板的PCB跟踪建模与均衡器设计方法
- 作者：Muraoka Satoshi;Shinkai Go;Yagyu Masayoshi;Uematsu Yutaka;Ogihara Masao;Sezaki Naohiro;Osaka Hideki
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
62.LTCC embedded laminated waveguide filters and couplers for microwave SiP applications

机译：LTCC嵌入式层压波导滤波器和用于微波SIP应用的耦合器
- 作者：Huang Ting-Yi;Shen Tze-Min;Wu Ruey-Beei
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
63.Some results pertaining electromagnetic characterization and model building for passive systems including TSVs, for 3-D IC applications

机译：有些结果对三维IC应用的无源系统的电磁特性和模型建筑有关，适用于包括TSV的无源系统
- 作者：Suaya R.;Xu C.;Kourkoulos V.;Banerjee K.;Mahmood Z.;Daniel L.
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
64.Signal-integrity simulation for beam steering system of phased array antennas

机译：相控阵天线光束转向系统的信号 - 完整性模拟
- 作者：Li Bin;Sun Hongbing;Lin Weitao
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
65.New studies on microstrip ring resonators for compact dual-mode dual- and triple-band bandpass filters

机译：紧凑型双模双和三频段带通滤波器微带环谐振器的新研究
- 作者：Luo Sha;Zhu Lei;Sun Sheng
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
66.Effect of arm models on transmission characteristics of transmitter for on-body centric wireless communications

机译：ARM模型对体内无线通信发射机传输特性的影响
- 作者：Zhao Hua-Dong;Zhao Lei;Sun Hucheng;Guo Yongxin
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
67.Different designs of TSVs for 3D IC: Signal integrity analysis with cascaded scattering matrix

机译：用于3D IC的TSV的不同设计：用级联散射矩阵的信号完整性分析
- 作者：Liu En-Xiao;Lee Hui Min;Wei Xing-Chang;Li Er-Ping
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
68.Sensitivity analysis of through-silicon via (TSV) interconnects for 3-D ICs

机译：三维ICS互联网通孔通孔（TSV）互连的敏感性分析
- 作者：Zhao Wen-Sheng;Hu Jun;Yin Wen-Yan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
69.Open stub electromagnetic bandgap structure for 2.4/5.2 GHz dual-band suppression of power plane noise

机译：打开存根电磁带隙结构2.4 / 5.2 GHz双频抑制电源平面噪声
- 作者：Kasahara Yoshiaki;Toyao Hiroshi;Harada Takashi
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
70.Nonlinear block latency insertion method for fast simulation of strongly coupled network with CMOS inverters

机译：具有CMOS逆变器的强耦合网络快速仿真的非线性块延迟插入方法
- 作者：Hizawa Yusuke;Kurobe Hiroki;Sekine Tadatoshi;Asai Hideki
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
71.Analytical extraction of via-via inductance by using SMM for power-ground planes

机译：通过使用SMM为电力接地平面的微调电感的分析提取
- 作者：Luo Guang-Xiao;Wei Xing-Chang;Cui Xiang;Li Er-Ping
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
72.A circularly polarized antenna with conical beam

机译：具有圆锥形梁的圆偏振天线
- 作者：Liu Wendong;Wei Kunpeng;Zhang Zhijun;Zheng Jianfeng;Feng Zhenghe
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
73.Research on TSV positioning in 3D IC placement

机译：3D IC放置中TSV定位研究
- 作者：Hou Ligang;Bai Shu;Wang Jinhui
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
74.A 1.5–3.0GHz wideband VCO with low gain variation

机译：1.5-3.0GHz宽带VCO，具有低增益变化
- 作者：Weng Yinfei;Gao Haijun;Sun Lingling
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
75.Thermal runaway prediction based on electrothermal models in nanotechnologies

机译：基于纳米技术电热模型的热失控预测
- 作者：Tong Jialing;Li Xiaochun;Mao Junfa
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
76.A low loss 60GHz radio integrating CMOS circuits with LTCC AiP

机译：低损耗60GHz无线电与LTCC AIP集成CMOS电路
- 作者：Song In Sang;Eun Ki Chan;Lee Jae Jin;Cho Seong Jun;Kim Hong Yi;Byeon Chul Woo;Jung Dong Yun;Lee Young Chul;Chang Won-il;Oh In-Yeal;Park Chul Soon
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
77.A tri-band Wilkinson power divider using step-impedance resonator

机译：使用阶梯阻抗谐振器的三频段Wilkinson Power Divider
- 作者：Wang Xin-Huai;Bai Yan-Fu;Xu He;Cheng Wei;Shi Xiao-Wei
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
78.A bandstop filter based on non-bianisotropic complementary split ring resonators (NBCSRRs)

机译：基于非Bianistropic互补分体环谐振器（NBCSRRS）的带式滤波器
- 作者：Zhu Haoran;Mao Junfa
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
79.Comparative study on the characteristics among few-walled carbon nanotube array field-effect transistors

机译：少墙碳纳米管阵列场效应晶体管特征的比较研究
- 作者：Cao Ying-Qiu;Yu Meng-Jie;Huang Jun;Yin Wen-Yan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
80.Broadband filter based on stub-loaded ridge substrate integrated waveguide (SIW) in low temperature cofired ceramic (LTCC)

机译：基于带有短管脊基基板集成波导（SIW）的宽带滤波器在低温下载陶瓷（LTCC）
- 作者：Wu Lin-Sheng;Mao Junfa;Yin Wen-Yan;Zhou Xi-Lang
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
81.The gas micropreconcentrators in LTCC and MEMS technologies for breath acetone analysis

机译：LTCC和MEMS技术的气体微扑康康塞特呼吸丙酮分析
- 作者：Rydosz Artur;Maziarz Wojciech;Pisarkiewicz Tadeusz;Gruszczynski Slawomir;Wincza Krzysztof
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
82.An explicit and unconditionally stable finite difference scheme for the fast transient analysis of a power distribution network

机译：一种明确且无条件稳定的有限有限差分方案，用于电力分配网络的快速瞬态分析
- 作者：Nishizaki Norio;Sekine Tadatoshi;Asai Hideki
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
83.Mitigation of signal vias to power plane coupling controlling the return current

机译：信号通过电源平面耦合控制返回电流的信号
- 作者：Scogna Antonio Ciccomancini;Zhang Jianmin;Teoh LianKheng
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
84.Design and characterization of magnetically coupled on-chip current probe for monitoring switching current in chip I/O PDN

机译：磁耦合片电流探头的设计与表征，用于监控芯片I / O PDN的开关电流
- 作者：Cho Changhyun;Kim Jonghoon J.;Kim Joungho;Pak Jun So
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
85.An efficient dipole array model for the accurate prediction of antennas radiation pattern

机译：一种高效的偶极阵列模型，用于准确预测天线辐射图案
- 作者：Xiang Fang-Pin;Wei Xing-Chang;Li Er-Ping
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- Antenna measurement;
- dipole array;
- near field far field transformation;
- source reconstruction;
86.Enhancement of the multi-module memory bus for signal integrity by using genetic algorithm

机译：利用遗传算法增强多模块存储总线的信号完整性
- 作者：Wu Chun-Te;Lin Ding-Bing
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- dual in-line memory module (DIMM);
- genetic algorithm (GA);
- multi-module memory bus;
87.Slow-wave structure to suppress differential-to-common mode conversion for bend discontinuity of differential signaling

机译：慢波结构抑制差分传递模式转换，用于差分信令的弯曲不连续性
- 作者：Wu Lin-Sheng;Mao Jun-Fa;Yin Wen-Yan
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
88.Scalable modeling of Through Silicon Vias up to milimeter-wave frequency

机译：通过硅的可伸缩建模通过毫米波频率
- 作者：Lu Kuan-Chung;Horng Tzyy-Sheng;Chen Chi-Han;Hung Chang-Ying;Lee Pao-Nan;Wang Meng-Jen;Hung Chih-Pin;Tong Ho-Ming
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
89.Taper pad design to improve electrical performance of BGAs on wafer level package (WLP)

机译：锥形垫设计，提高BGA在晶圆级包装上的电气性能（WLP）
- 作者：Tsai Chung-Hao;Yeh Vincent;Wang Chuei-Tang;Yu Doug
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
90.On-die PDN design and analysis for minimizing power supply noise

机译：最大限度地减少电源噪声的模具PDN设计与分析
- 作者：Otsuka Hiroki;Kubo Genki;Kobayashi Ryota;Mido Tatsuya;Kobayashi Yoshinori;Fujii Hideyuki;Sudo Toshio
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
91.Investigation of optimized high-density flip-chip interconnect design including micro Au bumps and underfill for ultrabroadband (DC-40GHz) applications

机译：优化的高密度倒装芯片互连设计，包括微AU凸块和超高压带（DC-40GHZ）应用的填充物
- 作者：Yasu Yotaro;Kato Fumiki;Kikuchi Katsuya;Nemoto Shunsuke;Nakagawa Hiroshi;Koshiji Kohji;Aoyagi Masahiro
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
92.Chip-package-PCB co-design for optimization of wireless receiver performance

机译：芯片包 - PCB共同设计，用于优化无线接收器性能
- 作者：Sun Ruey-Bo;Chang Po-Yang;Wang Ting-Kuang;Hung Chih-Ming
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
93.Effective resistance approach for DC analysis of power grid on through-silicon interposer (TSI)

机译：通过硅插入器（TSI）电网DC分析的有效电阻方法
- 作者：Liu En-Xiao;Cubillo Joseph Romen;Li Er-Ping;Zhao Huapeng;Oo Zaw Zaw;Lee Hui Min
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
94.Electromagnetic emissions from the IC packaging

机译：IC包装的电磁排放
- 作者：Huang Nick K. H.;Jiang Li Jun;Yu Huichun;Li Gang;Xu Shuai;Wang Tao;Ren Huasheng
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- EMC/EMI;
- IC packaging;
- cavity modes;
- radiated emission;
- trace radiation;
- via radiation;
95.Estimating radiated emissions from microstrip transmission lines based on the imbalance model

机译：基于不平衡模型的微带传输线估算辐射发射
- 作者：Al-Rubaye Hasan;Pararajasingam Kuganesan;Kane Mamadou
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- antenna theory;
- common-mode current;
- electromagnetic compatibility;
- imbalance model;
- printed circuit board (PCB);
- radiated emissions;
96.Signal integrity improvement in lossy transmission line using segmental transmission line

机译：使用分段传输线的有损传输线路的信号完整性改进
- 作者：Shimada Hiroki;Akita Shohei;Kuribara Yusuke;Yoshihara Ikuo;Yasunaga Moritoshi
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
97.Common-mode noise reduction using floating conductor in LSI package

机译：使用LSI包中的浮导的共模噪声降低
- 作者：Matsushima Tohlu;Mabuchi Yuichi;Hisakado Takashi;Wada Osami
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
98.Bandwidth enhancement in 3DIC CoWoS#x2122; test using direct probe technology

机译：3DIC COWOS ^{＆＃x2122; 使用直接探测技术进行测试}
- 作者：Chen Hao;Chen Jian-Ting;Lee Shang-Ju;Chou Ken;Chen Cheng-Bin;Hsu Sen-Kuei;Lin Hung-Chih;Peng Ching-Nen;Wang Min-Jer
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2012年
- Bandwidth enhancement;
- direct probe interface;
- sensitivity;
- three-dimensional integrated circuit;
99.Research of signal integrity in ultra broadband complex-feed network

机译：超宽带复合馈电网信号完整性研究
- 作者：Lin Weitao;Wang Haitao;Li Bin
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年
100.Bandwidth expansion and slow-wave effect achievement of bond wire interconnection on LTCC substrate

机译：LTCC衬底上的带宽扩展和慢波效应实现键互连
- 作者：Zhou Bo;Sheng Weixing;Wang Hao
- 会议名称：《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium》 | 2011年